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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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水添など気液混合の動力低下を防ぐ!気液プロセス用撹拌機/解説あり
PR気液混合の効率を大幅UP!水添などの課題解決のカギは撹拌設計にあるかも…
産業用撹拌機のマーケットリーダーであるEKATOが、気液混合時に起こる「動力低下」を最小限に抑え混合効率の最大化を実現する 気液混合のための攪拌システムを開発。 内部循環システムにより、水素など高価なガス資源の使用量を削減し、コストダウンを実現します。 攪拌・混合プロセスの研究を続けて90年となるEKATOは、「攪拌のスペシャリスト」として プロセスの課題を解決します。 内部循環システムとは...
メーカー・取り扱い企業: エカート株式会社 日本支社
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uQ7-C72 超小型、低消費電力
i.MX 8M Mini(uQ7-C72)は、高度な14LPC FinFETプロセステクノロジーを使用して構築されたNXP初の組み込みマルチコアアプリケーションプロセッサであり、速度の向上と電力効率の向上を実現します。 民生と産業向けの両方に対応できることに加え、NXP社の...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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小型、低消費電力
メーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。これらのプロセッサーは、ゴールドモント・アーキテクチャーに基づいており、業界をリードするインテルの 14 nmプロセス・テクノロジーを利用しています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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【SOM(CPUモジュール)】SECO社製 μQ7-A76-J
超小型、低消費電力
1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテル HD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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シェンク・プロセス・ジャパン株式会社 -
黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置
例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。…
株式会社コーレンス -
【2024年4月26日(金)】ハイブリッドセミナー開催お知らせ
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株式会社大塚化学