黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置

PR例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。澱粉を傷…

スウェーデンLibrixer社の成分分離・粉砕装置は、エネルギー効率の高い食品の粉砕技術を通じて、持続可能な食品生産プロセスを可能にします。 例えば、プラントベースフードの生産プロセスに好適です。 従来の粉砕技術のように製品を破砕するのではなく、製品の自然な分離をおこなうことで、成分を傷つけずに得ることが出来ます。...使用例 ・えんどう豆の外皮除去、タンパク質とでんぷんの分離 ・雑穀類の雑...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーレンス

薬液供給装置（連続式）　P112

PRプロセス装置に連続で薬液を供給

本装置はプロセス装置に予め決められた濃度の薬液を供給するための装置である 【仕様】 ○外形寸法：W1720*D810*H2010 ○重量：約800kg 本装置はプロセス装置に予め決められた濃度の薬液を供給するための装置である。最大、2種類2系統の薬液を供給することが出来ます。希釈濃度や供給量など動作に関する詳細はご希望内容に対応させていただきます。...●その他機能や詳細については、カタログダウ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノメイト

【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 μQ7-C72

uQ7-C72 超小型、低消費電力

i.MX 8M Mini（uQ7-C72)は、高度な14LPC FinFETプロセステクノロジーを使用して構築されたNXP初の組み込みマルチコアアプリケーションプロセッサであり、速度の向上と電力効率の向上を実現します。 民生と産業向けの両方に対応できることに加え、NXP社の...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

【SOM】Arbor社製EmQ-i2301

小型、低消費電力 Bay Trail

1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテルHD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコン...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 Q7-B03

小型、低消費電力

メーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。これらのプロセッサーは、ゴールドモント・アーキテクチャーに基づいており、業界をリードするインテルの 14 nmプロセス・テクノロジーを利用しています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

【SOM】Arbor社製EmQ-i2401

小型、低消費電力 Apollo lake

メーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。これらのプロセッサーは、ゴールドモント・アーキテクチャーに基づいており、業界をリードするインテルの 14 nmプロセス・テクノロジーを利用しています 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_d...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

【SOM】Arbor社製 EmQ-i230J

小型、低消費電力

1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテルHD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコン...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 μQ7-A76-J

超小型、低消費電力

1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテル HD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコ...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

【SOM】Arbor社製EmQ-i240A

小型、低消費電力 Apollo lake

メーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。これらのプロセッサーは、ゴールドモント・アーキテクチャーに基づいており、業界をリードするインテルの 14 nmプロセス・テクノロジーを利用しています...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部