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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PRR&D用特殊仕様から量産向けまで対応可能!一般的なグリッドと比較して約…
当社で取り扱う、「イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)」を ご紹介いたします。 標準的なエントリーモデルから、膜厚均一性等の精密な制御が可能な ハイエンドモデルまでラインアップ。企業、アカデミアでの研究開発向けに、 グローブボックス付属等の特殊仕様にも対応します。 また、R&Dのラボスケールから量産まで対応し、難エッチング材料のエッチング プロセスや、デュアルイ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』
配線形成の工程短縮が可能!はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…
『ELTRACE(R) CP-602AA』は、大気中での低温熱硬化が可能で、かつ樹脂基板 への密着性が良好なスクリーン印刷用銅ペーストです。 スクリーン印刷による各種基板への配線形成や、電子部品の直接実装 などに適用可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示します...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』
スクリーン印刷に適した粘度特性!放熱性を重視する電子部品の接合に適しま…
『ELTRACE(R) CP-701BN』は、銅箔に匹敵する体積抵抗率を示すスクリーン 印刷用銅ペーストです。 エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができるとともに、はんだ 付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示します...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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ジャパンマシナリー株式会社 -
1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
Maplesoft Japan株式会社