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16件 - メーカー・取り扱い企業
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45件 - カタログ
489件
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卓上型ワイヤボンダHB16
TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に...
メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社
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ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…
体的なソリューション：機械、ツール、アプリケーション開発、サービス ■シルバー、ゴールド、プラチナのサービスプラン ■下取りオプションとレンタルオプション ■カスタマイズされたワイヤボンディングプロファイル ■柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さ ■すべてのボンディングアプリケーションで高い歩留まりと優れた再現性 ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…
用途別開発、サービス ■サービスプラン（シルバー、ゴールド、プラチナ） ■トレードインオプション＆レンタルオプション ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ■特殊ワイヤボンディングのプロファイル ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクト…
ems社製のModel 1200は、マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けのプロセス開発、少量生産に最適な装置です。 シンプルな操作性でフレキシブルなプロファイル作成が加納です。 シーケンサーとリンクした昇温制御による自動プロセスコントロールが可能。...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』＋装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』
保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！
最新式フラックス回収機構を搭載!鉛フリーにおける高品質なはんだ付けを実現。 □特長 ・新開発ドラゴンブローシステムにより、超低ΔＴが実現 ・ヒーター毎の温度設定が可能で設定自由度が高いプロファイルが可能 ・最新式のフラックス回収機構を標準装備し、炉内のベト付きがほぼ無し ・気密性の高いマッフル構造で炉内酸素濃度５００ｐｐｍ以下を維持 ・高効率断熱構造により、省電力エネルギー ・高...
メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社
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アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion
【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…
産性＞ ■UPHアップ：ダイレクトドライブサーボシステムと高速画像認識システム採用 ■MTBAアップ - 高機能画像認識システムによる無停止稼働率アップ ＜パフォーマンス＞ ■ループプロファイルのカスタマイズ対応 ■ボンド位置繰り返し精度アップ ■過負荷任意設定可能なインプットキッカーの採用によるリードフレームへのダメージ低減 ＜先端パッケージ対応＞ ■小型パワーデバイス対...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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加熱工程、温度評価など、様々なアプリケーションに対応可能！MAX400…
はんだ付け工程、材料評価、樹脂硬化工程、その他温度プロファイルが必要な工程に、幅広くご使用いただけます。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社MSAファクトリー
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マルチヘッドで連続熱圧着 安定した温度プロファイルを実現
最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けACF熱圧着装置です。パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルで、熱の逃げやすいワーク等でも安定した加熱条件を実現します。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ
）：アライメント精度±1μm ○接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御 →バンプ中央部の接合起点から押し広げるように接合を制御 ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ
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接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム
よく接合する機能を搭載 ○セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能 →超音波ホーン：20,30,40,50,60kHz ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ○接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化 →クレードルアライナー（オプション）：1次元平面調整 →ジャイロステージ（オプション）：2次元平面調整 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ
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先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ
ニット郡をコンパクトなボディに凝縮 ○セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能 →超音波ホーン：40,50,60kHz ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ○赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載 →上下同時視野光学系（標準） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ
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パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…
温度を安定させ辛い熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適です。フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現します。また耐久性に優れたセラミックヒーターを採用した、長期に渡り安心してご使用いただける装置です。 【特長】 ■熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適 ■フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現 ■耐久性に優れたセラミックヒーターを採用 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…
【製品概要】 ■シングルまたはデュアルホットガスヒーティングシステム ■ダイピックアップステージ 4 インチトレー、2 インチトレー、カスタム仕様可 ■ボンド加重、温度プロファイル、プロセスタイム、マシンサイクルは自動制御 ■急速加熱ステージ (Max 400 ℃) 、通常加熱ステージ (Max 450 ℃) 及び各種クーリングステージ ■加熱式ダイツール (コレット...
メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応…
用途別開発、サービス ■サービスプラン（シルバー、ゴールド、プラチナ） ■トレードインオプション＆レンタルオプション ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ■特殊ワイヤボンディングのプロファイル ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。 ...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』
ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…
用途別開発、サービス ■サービスプラン（シルバー、ゴールド、プラチナ） ■トレードインオプション＆レンタルオプション ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ■特殊ワイヤボンディングのプロファイル ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。 ...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…
スアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシス...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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