NMRベースのAvance化学プロファイリングモジュール

PR入荷品のテスト、プロセス中間体のモニタリング、最終製品配合のスクリーニ…

新しいNMR ベースの『Avance Chemical Profiling』モジュールは、 分光学の専門家とのやり取りを必要とせず、サンプルから実用的な 情報インテリジェンスまで、包括的なソフトウェアベースの自動化された エンド・ツー・エンドのワークフローです。 データ取得、処理、解釈、レポート作成などのタスクに対応。 純粋な形状または混合物中の物質の同定と定量を自動的に可能にし...

メーカー・取り扱い企業： ブルカージャパン株式会社 バイオスピン事業部

安全柵　『SATECH』 【低コスト＆スピード施工！】

PRJIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵を…

SATECHでは、ISO140001に準拠し、ISO13857に配慮した、多様な『安全柵』を取り揃えています。 ロボット・自動車・マテハン・工作機械・食品・製鉄他、各業界向けの安全フェンスとして使用可能です。 【SATECHの強み】 1.ISO/JIS規格に適合 2. 施工性 3. 低コスト 4.充実した製品ポートフォリオ 5. ISO14001・ISO9001認証取得済の本社工場で生産 【各...

メーカー・取り扱い企業： SATECH株式会社

マニピュレータシステム

マニピュレータシステム

ら作業』を可能にしました。 ・真空吸着コレットではピックアップできないワークを精密対象把持動作がワークにダメージを与える事無くピックアップする事を保証します。 ・モノコック式高剛性軽量の顕微鏡ベースが、従来の２倍の剛性と速い振動収束を実現し除振台無しでサブミクロンの計測を可能にしました。 ・軽量・コンパクト・高剛性の卓上マシン。...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

MPP マニュアルワイヤボンダ　iBond 5000シリーズ

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超…

iBond5000は高度なグラフィックユーザーインターフェースを有し、過去10年以上、市場を牽引してきた実績を持つK＆S4500シリーズをベースとしたデザインのボンダです。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー

Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…

ら供給された短冊リードフレームを、還元雰囲気で保たれたヒーターレール上をピッチ送りしながら、半田供給を行ないチップボンディングし、アンローダーへ収納するまでを行なうダイボンダーです。 半田接合をベースに金共晶、エポキシ接合にも対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

ベルでの少量生産から、 高い歩留まりでの生産フェーズに対応したフルオート機種までの構成を 提供しています。 【特長】 ■実装精度0.5μm ■「FINEPLACERシリーズ」の技術がベース ■プロセス移管が容易に行えます ■希少プロセスの検証 ■高精度実装で、迅速なプロセス確立が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼…

レードと改造ができる ことをコンセプトに開発されました。 そのため、各ユーザーの市場開拓を十分にフォローできます。 さまざまなワイヤボンド技術とトランスデューサ周波数を同じマシン ベースに導入できるようにハードウエアーとソフトウエアーは他の ワイヤーボンディングも行える様に設計。 加えて、金リボン線用のDA（ディープアクセス）も行えます。 【特長】 ■600以上の...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社