アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

カチオン電着塗装

独自の前処理技術により、油・サビ・ボンデ・スケール等の汚れをしっかりと…

当社では、カチオン電着塗装を行っております。 めっきのノウハウを生かした当社独自の前処理技術により、 一般的なカチオン電着塗装では得られにくい、袋構造内面や溶接部の 密着性や耐食性を飛躍的に向上します。 また、亜鉛めっき＋カチオン電着塗装 複合被膜も可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■SST：960Hr後、スクラッチマークからの錆幅片側3m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山田