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10件 - メーカー・取り扱い企業
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK&Sのワ…
世界トップクラスを誇るKulicke & Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke & Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供給体制を確保すると共に、高品質のワイヤボンド用消耗品を世界中のワイヤボンダユーザーに提供しております。 ※蘇州の工場はISO9001、ISO140...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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回転式ヘッドに各種ロードセルを搭載、作業者によるロードセルの付替作業は…
オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaは、回転式ヘッドに最大6種類のロードセル(センサー)を搭載可能。これ1台で、金線のプル・シェア、アルミ線のプル・シェア・ツィーザープル、Alリボン線のプル・シェアテストに対応。回転式ヘッドなので、作業者がロードセル(カートリッジ)の付け替え、レンジ切替は不要。作業時間の短縮化、ロードセルの落下・破損事故を防止。また軽快なステージ操作、広い可動範囲、自...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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世界#1の自動金線・銅線ワイヤボンダ
■広いボンドエリア 56mm(x)x80mm(Y)の広いボンドエリアを有し、多数個取り(マトリクス)のボンディングで、部材の送りや基板認識にかかる時間を節約できます。 ■高精度なボンディング 世界最先端の技術を搭載し、高精度なボンディングを実現します。 ■最新のループコントロールシステム IConn...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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安定・高品質のワイヤボンド工程管理を!稼働率の改善や高生産性を実現!
テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を 承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、 ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、 ツール洗浄履歴の管理などを...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion
【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…
【その他の特長】 <操作性> ■ボンド後デバイスの画像確認機能 ■セットアップゲージ無しでボンディングツール交換 ■複数プログラム間で共有できるグローバルパラメータ設定 <装置構成のフレキシビリティ> ■シングルヘッド、デュアルヘッドの連結 ■太線ワイヤ、細線ワイヤ、太線リボンの切り...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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少量多品種生産、研究開発に好適!シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部…
/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル(250×330mm) ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど 仕様に対して装置の構成が可能 ■各オプションの後付け追加対応可能 ■オプションビームスプリッダーカメラを使用時、±1μの精度まで出すことが可能 ■オプ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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圧搾空気を用いたアーク放電式の大気圧プラズマ装置 ‐低ランニングコ…
【処理対象物】 ・各種樹脂材料 ・金属 ・セラミック ・ガラス ・ハイブリッド材料 【以下の前処理にプラズマ装置が採用されています】 ・のり付け ・ボンディング ・印刷 ・ラミネート ・はんだ付け ・溶着 活性ガスに含まれる反応性粒子(ラジカル)を反応させて活性化し、超微細な洗浄を行うのがプラズマビームです。プラズマノズルから噴出される活...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクト…
ーションと装置を提供するグローバルリーダーです。 真空及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程にソリューションを提供します。...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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ワイヤプルテスト/シェアテスト等に最適なベーシックモデルボンドテスター…
測定精度±0.2%、XYZ軸可動範囲168mm、ステージ速度5mm/secとしたベーシックモデルですが、生産ライン等のワイヤボンディングの品質管理において必要十分な機能・性能を確保しております。本機最大の特徴である回転式測定ヘッドは、スタンダードモデルと同様に6個のセンサーまで対応。生産現場から研究開発部門でのプル、シェア、ピー...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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ボンドテスターSigmaMAG、リードフレーム搬送・自動測定対応
リードフレーム製品のマガジンからの供給・搬送を含め、画像認識によるワイ…
オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaMAGは、リードフレーム等のサンプルをマガジンから自動供給し、ボンディングワイヤのプル・シェアテスト・はんだボールシェア等の自動測定に対応します。Halcon社製画像処理対応の高度なパターンマッチングによる自動測定機能により、オペレーターの介入を最小限とした自動測定機...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA