ボンディング | イプロスものづくり

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メーカー・取扱い企業

プリント基板設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ADEKA
多機能超音波接合専用システム　UP-Lite1000

多機能超音波接合システムをコンパクトに一体化した接合専用システム

タンドアロン、装置組込にも最適です。応用範囲を広げる詳細な条件設定で接合を制御し、独自のダイレクトホーン保持方式で高品質接合を実現します。【特徴】 ○詳細な接合条件設定 ○高品質ボンディング ○幅広い用途へ対応詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
インバーター端子接合システム　UP1000MS

インバータ生産に最適な超音波インバーター端子接合システム

です。端子の向きに合わせて超音波振動方向を調整し、接合面積の増加に合わせてリニアに荷重を制御します。レシピのデジタル設定とプロセスモニタ機能を搭載しています。【特徴】 ○高品質ボンディング ○接合品質管理 ○安定量産機能詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
高機能接合システム　UP200DS

プロセスに応じてヘッド交換が可能な高機能接合システム

DSは、スタンドアロン、装置組込に最適です。応用範囲を広げる詳細な条件設定で接合を制御し、接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御します。【特徴】 ○詳細な接合条件設定 ○高品質ボンディング ○フレキシブルな工法対応詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
【超音波アプリケーション応用事例】自動車業界

自動車に搭載されるパワーデバイス、制御機器、電子機器、ボディ構造体など

【その他応用事例】 ■超音波接合プロセス　・IGBTモジュール(端子接合) 　・IGBTモジュール(リボンボンディング) 　・ABBプロセス　・被膜線接合 ■超音波カットプロセス　・硬質材料カット　・シリコーン薄切りカット　・ダイセットレス金型で形状カット ■超音波溶着プロセス　・CF...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
『超音波金属接合装置』『超音波カッター』

グローブボックス内に設置して、全固体電池を硫化水素を出さず接合・切断。…

載・レシピ：カット条件デジタル設定・ユニットサイズ：W1011×D500×H786mm（本体部）・ユニット重量：300kg ＜超音波金属接合装置UP-Lite1500＞・ボンディング荷重：1500N ・ヘッド種類：超音波ヘッド・超音波ヘッド：20、30kHzから選択・超音波出力：20kHz…3000／1250W、30kHz…1250Wから選択・ヘッド制御：荷重...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
多機能超音波接合専用システム　UP-Lite1500

スタンドアロン、装置組込に最適な多機能超音波接合専用システム

タンドアロン、装置組込にも最適です。応用範囲を広げる詳細な条件設定で接合を制御し、独自のダイレクトホーン保持方式で高品質接合を実現します。【特徴】 ○詳細な接合条件設定 ○高品質ボンディング ○幅広い用途へ対応詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
【超音波アプリケーション応用事例】パワーデバイス電池業界

Liイオンバッテリーなど。材料変化・製造プロセス変化に対応する超音波応…

【その他応用事例】 ■超音波接合プロセス　・IGBTモジュール(端子接合) 　・IGBTモジュール(リボンボンディング) 　・ABBプロセス ■超音波カットプロセス　・ダイセットレス金型で形状カット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
【超音波アプリケーション応用事例】超音波接合プロセス

常温で異種同種金属を接合！精密な接合が可能・生産性も高い加工プロセス！

ジュール」など様々な加工に対応しています。【応用事例】 ■同種・異種金属接合 ■Liイオンバッテリー(多層箔) ■IGBTモジュール(端子接合) ■IGBTモジュール(リボンボンディング) ■ABBプロセス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ