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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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世界の半導体ボンディング装置市場は、予測期間2023~2030年に11.76%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。 本調査の目的は、近年のさまざまなセグメントと国の市場規模を明らかにし、今後数年間の市場規...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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半導体ボンディング装置市場は、予測期間中に約6.1%のCAGRで成長すると予想されています。 様々なエンドユーザーにおける半導体チップの需要増と、半導体パッケージングおよびアセンブリ技術の進歩が、調査対象市場の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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フリップチップ技術とは、半導体パッケージ技術の一種で、IC(集積回路)をワイヤーボンディングの代わりにはんだバンプやマイクロバンプを使って基板やPCB(プリント回路基板)にフェイスダウンで実装する技術を指します。 この技術により、従来のワイヤーボンディング技術と比較して、高い入出力(...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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スを指します。用途に応じて、真鍮、アルミニウム、プラスチック、ナイロン、ポリ塩化ビニル(PVC)、スチールなどの金属および非金属材料を使用して製造されています。ケーブルグランドは、絶縁、アース、ボンディング、ストレインリリーフを提供し、汚染、埃、腐食、湿気、可燃性ガスから繊細な電気配線を保護します。現在、各メーカーは様々な素材、タイプ、圧力レンジのケーブルグランドを提供しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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【市場調査レポート】チップオンボード(COB)LEDの世界市場
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発光ダイオード(LED)パッケージのCoB(Chip On Board)方式は、基板やプリント基板に導電性または非導電性の接着剤でコーティングされていない半導体部品を直接実装し、ワイヤーボンディングで電気接続を行う方法です。 このようなパッケージデザインは、より適応性が高く、配光能力にも優れています。COB LEDの最も重要な利点は、場所をとらないことです。また、省エネルギー、長寿命、高...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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Semiconductor Bonding Market
半導体ボンディングの市場規模は、2028年には10億7682万米ドルに達すると予測されており、2022年から2028年にかけてCAGR8.2%で成長すると推測されています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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UV Curing System Market
最大の成長を示すと予測されています。UV LED技術は、エネルギー効率の高いLEDへの需要の増加とユーザーエクスペリエンスの向上により、予測期間中の市場をリードする見通しです。また、用途別では、ボンディングおよびアセンブリーの部門が予測期間中に大きなシェアを示す見通しです。一方で、用途別の成長率では、印刷部門が最大のCAGRを示す見通しです。 当レポートでは、世界のUV硬化システムの市場を調...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA