ボンディング | イプロスものづくり

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

プリント基板設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の出荷量は世界第二位を誇ります。...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

』は、国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。（5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります）マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」「ボール・ウェッジボンディング兼用」の3機種から選択可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞

高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。

『INFINITE』は、個片化されたチップを超高速かつ高精度にサブストレートやリードフレームへボンディングできる装置です。エポキシ樹脂のディスペンス量や幅のほか、ボンディング時のはみだし量も制御可能。ディスペンス前後やボンディング前後の検査機能も搭載しており、 QFN、BGA、MEMS...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

『NANO Pro』は、ASMPT社の特許取得済みのアライメント技術を用いて、個片化されたチップを±0.2μmの超高精度でウエハ、サブストレート、チップに接合できるボンディング装置です。レーザー接合を採用し、ボンディング時に局所加熱と高速温度プロファイルを実現。 ボンディング時の振動や装置外からの振動を抑制する機構も搭載しています。【装置主要仕様】 ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。【装置特徴】・アライメント精度：±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄い...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー

AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダー…

AD838L-G2は、個片化されたチップをサブストレートに高速でボンディング可能な装置です。マルチダイにも対応しており、充実したInspection機能を搭載しております。【装置特徴】・アライメント精度：±10µm @ 3σ ・約0.25秒/chipと...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。【特徴】・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法 ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ダイボンダー『MEGA』

充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認…

『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。オプションを追加することで、精度を25μm～2μmの幅で変えることが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

MPP マニュアルワイヤボンダ　iBond 5000シリーズ

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超…

【ボール】　ボールボンディング：バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション）【ウェッジ】 ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン対...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 AOI検査装置　Skyhawkシリーズ

自動光学検査可能装置を取り扱っております

特徴：・ダイボンディング後のダイのキズ、汚れや　ワイヤーボンディング後のワイヤー高さやボールなど　最大33項目の検査が可能・先進の2Dおよび3Dオールインワンビジョンシステムを搭載・2つの独立した検査シ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　シンタリング装置

同社装置は、パワーデバイスなどの高出力アプリーケション向けの装置です

ド向けに装置導入実績があり、ハイパワー向けのデバイスにてソリューションをご提供しております。同社装置の特徴は、均一な温度と特殊なボンドヘッドによって、サイズや厚みが異なっているチップを一括でボンディングが可能となります。また、ASMPT社では、Cu酸化防止対策の実績があり、多くの材料メーカー様との協働が御座います。尚、シンタリング装置だけではなく、マルチレーザーダイシング装置/タッ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製自動水平ワイヤーボンダー　Eagle AERO

Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です

特徴：・自動搬送システム・最大30% UPH向上・0.5milのワイヤで最小22µmのボールへボンディング可能・二倍率光路、二色同軸ライト〇その他ASM製取扱い装置・マルチレーザーダイシング装置・２次元、３次元パッケージ外観検査装置・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。【特徴】・アライメント精度：±0.3µ@3σ ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。【特徴】・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　AD8312Plusエポキシダイボンダー

AD8312Plusは、高速にチップをサブストレートにボンディングする…

AD8312Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。様々なアプリケーション向けに導入実績があります。【装置特徴】・チップのピックアップ時、薄いチップでもピックアップが容易な機能搭載・ディスペンス時のエポキシ高さ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社