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プラズマ評価ツール『プラズマインジケータ PLAZMARK』
PRプラズマ処理効果の「見える化」を実現!プラズマインジケータ(TM) P…
『プラズマインジケータ(TM) PLAZMARK(R)』は、プラズマで変色する色材を用いたプラズマ処理効果の確認用インジケータです。 プラズマ密度に応じて段階的に変色しますので、プラズマの状態を「色で見える化」できます。 変色は不可逆反応のため、判定記録として残せ、工程管理にも利用できます。 また、変色は簡単に数値化でき、他の測定結果との相関を見ることもできます(ただし数値化には別途、色差計...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サクラクレパス PI事業部
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PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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世界の半導体ボンディング装置市場は、予測期間2023~2030年に11.76%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。 本調査の目的は、近年のさまざまなセグメントと国の市場規模を明らかにし、今後数年間の市場規...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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半導体ボンディング装置市場は、予測期間中に約6.1%のCAGRで成長すると予想されています。 様々なエンドユーザーにおける半導体チップの需要増と、半導体パッケージングおよびアセンブリ技術の進歩が、調査対象市場の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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フリップチップ技術とは、半導体パッケージ技術の一種で、IC(集積回路)をワイヤーボンディングの代わりにはんだバンプやマイクロバンプを使って基板やPCB(プリント回路基板)にフェイスダウンで実装する技術を指します。 この技術により、従来のワイヤーボンディング技術と比較して、高い入出力(...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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スを指します。用途に応じて、真鍮、アルミニウム、プラスチック、ナイロン、ポリ塩化ビニル(PVC)、スチールなどの金属および非金属材料を使用して製造されています。ケーブルグランドは、絶縁、アース、ボンディング、ストレインリリーフを提供し、汚染、埃、腐食、湿気、可燃性ガスから繊細な電気配線を保護します。現在、各メーカーは様々な素材、タイプ、圧力レンジのケーブルグランドを提供しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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【市場調査レポート】チップオンボード(COB)LEDの世界市場
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発光ダイオード(LED)パッケージのCoB(Chip On Board)方式は、基板やプリント基板に導電性または非導電性の接着剤でコーティングされていない半導体部品を直接実装し、ワイヤーボンディングで電気接続を行う方法です。 このようなパッケージデザインは、より適応性が高く、配光能力にも優れています。COB LEDの最も重要な利点は、場所をとらないことです。また、省エネルギー、長寿命、高...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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Semiconductor Bonding Market
半導体ボンディングの市場規模は、2028年には10億7682万米ドルに達すると予測されており、2022年から2028年にかけてCAGR8.2%で成長すると推測されています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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UV Curing System Market
最大の成長を示すと予測されています。UV LED技術は、エネルギー効率の高いLEDへの需要の増加とユーザーエクスペリエンスの向上により、予測期間中の市場をリードする見通しです。また、用途別では、ボンディングおよびアセンブリーの部門が予測期間中に大きなシェアを示す見通しです。一方で、用途別の成長率では、印刷部門が最大のCAGRを示す見通しです。 当レポートでは、世界のUV硬化システムの市場を調...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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