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    〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

    PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

    ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識  「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM  「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、  「低消費電...

    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

  • ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工 製品画像

    ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工

    PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

    『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』 製品画像

    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高…

    て貼り合わせる形でご提供  ※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします ・ダイヤモンドサイズ 3μm/6μm/15μm/30μm/60μm/(Hのみ:125μm) ・厚み 0.6mm ・ボンド材     SQUADRO-M2:レジンボンド/中硬    SQUDARO-H2:レジンボンド/硬質 ・キャリア材 ポリカーボネート ・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • ダイヤ研削パッド『PLATO』:サファイアも切れる研削パッド 製品画像

    ダイヤ研削パッド『PLATO』:サファイアも切れる研削パッド

    高い研削性・高寿命・ほぼ全ての冷却潤滑材(クーラント)に対応したメタル…

    セラミックスやガラス、各種金属などのワークの研削加工におすすめの研磨パッドです。メタルボンドで固定されたダイヤモンド砥粒により、高い研磨レートを維持します。高い研削性を維持し、高寿命であることに加え、メタルボンド仕様のため、ほとんどすべての冷却潤滑材(クーラント)に対応しています。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』:脱遊離砥粒の有力手法 製品画像

    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』:脱遊離砥粒の有力手法

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・ク…

    で、簡単に脱遊離砥粒が実現可能 【主な用途】 光学ガラス、BK7、石英ガラス、窒化アルミニウム、リチウム・タンタレートなど ※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。  詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • コンポジット特殊パッド『IRINO』:今ある研磨機を高性能化 製品画像

    コンポジット特殊パッド『IRINO』:今ある研磨機を高性能化

    SiCやサファイアなどに高い研磨レートと優れた面仕上がりを実現!

    【製品仕様】 ・ボンド材 中硬 ・材料 複合材料(銅/樹脂) ・下地 ポリカーボネート、両面テープ ・硬度 60~65 ショア D ・厚み 1.0 または 1.6 mm ・サイズ 200 ~760 mm  ...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法 製品画像

    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を…

    SQUADRO-OおよびSQUADRO-OWHは、光学材料に特化したダイヤモンド研削パッドです。 キレの良いレジンボンドに精密分級ダイヤモンド用いており、優れた表面品質、正確な形状、非常に高い研磨レートを実現します。光学材料の平面および球面のどちらにでも使用でき、簡単かつクリーンで効率的な研磨を提供します。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』:脱遊離砥粒の有力手法 製品画像

    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』:脱遊離砥粒の有力手法

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高…

    実現可能 【主な用途】 SQUADRO-M: 金属の精密研磨 SQUADRO-H: 硬質素材、セラミックス等の精密研磨 ※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。  詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。...

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