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PR新しいTAKAMAZの提案力にご期待ください!
2024年5月16日(木)~18日(土)に開催される"MEX金沢2024"への出展予定製品を ご紹介します。 MEX金沢2024にて初お披露目となる 新製品8インチ・シャフト加工CNC精密旋盤「XTL-8」と「XTL-8MY(コンセプトマシン)」 「XTL-8」はシャフトワークに特化したストロークと剛性を保持したマシン。 「XTL-8MY」はXTL-8をベースにM(回転工具)、Y(Y軸)を搭載し...
メーカー・取り扱い企業: 高松機械工業株式会社
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物流費削減に一役!強化段ボール包装【関西物流展2024展示一覧】
PR関西物流展に展示した累計2500万の販売実績を誇るナビパレット・数百キ…
4/10~4/12に開催された関西物流展2024にて当社ブースにお越しいただいた皆様ありがとうございました。 実りのある時間にできていたら幸いです。 また、ご来場できなかった皆様にも朗報です。 関西物流展で掲示・展示していた内容をダウンロード資料で振り返れる様にしました。 是非、これからの物流費対策のヒントにご活用下さい。 ・強化段ボールパレット「ナビパレット」 世界各国への輸出に...
メーカー・取り扱い企業: ナビエース株式会社
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開発労力とコストを低減!デバイス構成認証等、提供できるセキュリティ機能…
IoT機器へのセキュアOver-the-Air実装に貢献しているセキュアフラッシュ メモリ『W77Q』の利用例をご紹介いたします。 ファームウェア更新時、メモリ単体への強制書込みなど、改ざんされることを防ぎ、True End-to-End セキュリティチャンネルを提案。 MPUは上位通信からのペイロードを抽出してバイパスするのみ。 ファームウェアの検証をハードウェアで自動実行、アンチロ...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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セキュリティのガイドラインや基準を満たすための要件となる可能性が高まっ…
モノのインターネット(IoT)は、人々の生活、仕事、遊び方を変える 新しい機会をもたらしています。 しかし、日常がネットワークに接続されるようになるにつれ、 様々な新しいIoTデバイスへのハッカーからの攻撃や、 セキュリティ侵害のリスクが高まっていきます。 携帯電話やノートパソコンなど、信頼を寄せるデバイスを安全に保つ 必要がある理由については、ほとんどの人が熟知していますが、...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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メモリソリューション『GP-Boost DRAM』※展示会出展!
低消費電力製品によりエネルギー効率向上!天然資源の効率良い使用に貢献。…
『GP-Boost DRAM』は、Green Power Boost DRAMの略で、 AIoTアプリケーションに適した高帯域・低消費電力メモリソリューションです。 SDGs(Sustainable Development Goals)のSDGs7-3、SDGs12-2に寄与し、 最終製品のカーボンニュートラル化に大きく貢献。 ■エネルギー効率向上 ■低消費電力 ■天然資源保護...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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アンダーフィル/コーナーボンド で熱や衝撃に強いSSD&メモリ!
「アンダーフィル / コーナーボンド」 を用いてカスタマイズした産業用…
込みシステムは構成部品の小型化、優れた信頼性、厳しい環境下での動作能力を求める傾向が強まっています。熱や衝撃等のストレスや稼動率の高いアプリケーション向けにトランセンドではオプションとしてコーナーボンドとアンダーフィルを提供しています。 ■主な機能 コーナーボンドとアンダーフィルは通常BGAチップを搭載したモジュール製品(産業用SSD・産業用メモリ)の落下耐性等を向上させるために用い...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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【産業用M.2 SSD】MTE652T2シリーズ(ビジネス向け)
最新産業用SSDラインナップ登場!主要部品にコーナーボンド技術を適用し…
特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・PCIe Gen 3 x4インターフェース ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・PCI Express Rev. 3.1 ・NVM Express Rev. 1.3 ・NVMコマンド対応 ・SLCキャッシュ ・LDPC ECC機能 ・ダイナミック・サ...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ(法人向け)
mSATA SSDの新製品が登場!2.5インチSSDのわずか1/8の大…
特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・ECC機能 ・セキュリティ...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ(ビジネス向け)
産業用SSDの新製品が登場! 信号伝送を強化した30μインチ厚の金端…
特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(42mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・LDPC ECC機能 ・S...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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DRAMキャッシュによる高速アクセスを提供!ストレージ効率に優れる2.…
長の2.5インチSSDです。 64層のBiCS3 NANDフラッシュよりもストレージ効率に優れ、3K P/Eサイクルの 耐久性とDRAMキャッシュによる高速アクセスを提供。 コーナーボンドを適用し、-20℃~75℃で動作可能なので ミッションクリティカルなアプリケーションでも利用できます。 【特長】 ■DRAMキャッシュ搭載 ■耐久性:3K P/Eサイクル ■主要部品...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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【産業用SSD】コスパ重視の530K(2.5" SLCモード)
SSD530Kは、「SLCモードの技術」を組み合わせることでSLC搭載…
製品の特色 ・耐久性と信頼性に優れた高品質3D NANDフラッシュと「SLCモード」 ・耐久性: 100K P/Eサイクル ・主要部品にはコーナーボンド技術を適用しています ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・DRAMキャッシュ搭載 ・LDPC ECC機能 ・DEVSLPモード対応 ・S.M.A.R....
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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LSIターンキーサービス(デジタル/アナログ/ミックスシグナル)
True ターンキーソリューション! これが真のターンキーLSI!
ービス:テープアウト時に不確実性をなくすためチェックリストによる総合的なリビューを実施します。 ・組立及びテストサービス:社内外の専門家とパートナーとのリソースの組み合わせを有効活用し、ワイヤーボンドのシミレーション、テストハードウェアソフトウェア開発、客先評価用ESの組立及びテストのサービスを提供します。 専門テスト会社と戦略的なパートナーシップを組みテストプログラムの開発、ATEプラットフ...
メーカー・取り扱い企業: SOSEI Tech株式会社
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あらゆる分野の製品開発・製造・検査から出荷までを短納期で対応します
無線計測やワイヤーボンディングなども可能ですのでご相談ください。 【サービス内容】 ■ユニバーサル基板配線・基板実装 ■ケースデザイン・設計・製作 ■無線計測システム・ワイヤーボンド ■各種変換基板の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エービーエル
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【ワイヤータイプの新方式!】配線ケーブルラック『ミラックラダー』
ワイヤーを引っ張りあげる簡易型。 従来品の施工時間を半分に、置き場面積…
【構成部材】 ■ミラックラダー ■固定金具セット ■ミラックラダー用架台 ■ケーブル支持バー ■アースボンド金具 ■パワーバンド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 未来工業株式会社
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様々なクライアントからアクセスが可能!高速かつ高度な構造/反応検索をサ…
クリエー】 ■SMARTSのサポート ■アトムリスト、ノットリスト、スーパーアトム ■チャージ、アイソトープ、ラジカル ■水素数、芳香族/脂肪族原子 ■リングサイズ、コネクティビティー ボンドタイプ、リング/チェイン ■Rグループ ■ステレオケミストリー ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: パトコア株式会社
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「自動車メーカーが問うべきこと」など詳しく解説!※ゼロトラスト、メモリ…
CASE時代の車載電子システムではOTAの実装が必須になっており、このデータの終着点はフラッシュメモリとなります。 フラッシュメモリはファームウェアやデータのゴールデンデータを保持する半導体部品です。 昨今SoCへのハッキング事例が相次いでおり、この背景にはフラッシュメモリのリバースエンジニアリングや不正書き換えがあります。 OTAシステムでは、クラウドからTCU、セントラルゲートウェイ...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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【産業用M.2 SSD】MTS952T2シリーズ(ビジネス向け)
産業用SSDがパワーアップ! コーナーボンド技術を適用し半田接合を強…
特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(80mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・LDPC ECC機能 ・S...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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「Wi-Fiの通信規格の話」や「品質保証って何するの?~故障解析手法 …
1.12.7の「Wi-Fiの通信規格の話」をはじめ、2021.12.21の 「ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション」や、2021.12.28の 「半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.12.7 Wi-Fiの通信規格の話 ■2...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
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インガソール・ランド・アイティーエス株式会社