MEX金沢2024 TAKAMAZ出展ラインアップ

PR新しいTAKAMAZの提案力にご期待ください！

2024年5月16日(木)～18日(土)に開催される"MEX金沢2024"への出展予定製品を ご紹介します。 MEX金沢2024にて初お披露目となる 新製品8インチ・シャフト加工CNC精密旋盤「XTL-8」と「XTL-8MY（コンセプトマシン）」 「XTL-8」はシャフトワークに特化したストロークと剛性を保持したマシン。 「XTL-8MY」はXTL-8をベースにM（回転工具）、Y（Y軸）を搭載し...

メーカー・取り扱い企業： 高松機械工業株式会社

ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

アンダーフィル/コーナーボンド で熱や衝撃に強いSSD&メモリ！

「アンダーフィル / コーナーボンド」 を用いてカスタマイズした産業用…

込みシステムは構成部品の小型化、優れた信頼性、厳しい環境下での動作能力を求める傾向が強まっています。熱や衝撃等のストレスや稼動率の高いアプリケーション向けにトランセンドではオプションとしてコーナーボンドとアンダーフィルを提供しています。 ■主な機能 コーナーボンドとアンダーフィルは通常BGAチップを搭載したモジュール製品(産業用SSD・産業用メモリ)の落下耐性等を向上させるために用い...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用M.2 SSD】MTE652T2シリーズ（ビジネス向け）

最新産業用SSDラインナップ登場！主要部品にコーナーボンド技術を適用し…

特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・PCIe Gen 3 x4インターフェース ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・PCI Express Rev. 3.1 ・NVM Express Rev. 1.3 ・NVMコマンド対応 ・SLCキャッシュ ・LDPC ECC機能 ・ダイナミック・サ...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用SSD】コスパ重視の530K(2.5" SLCモード)

SSD530Kは、「SLCモードの技術」を組み合わせることでSLC搭載…

製品の特色 ・耐久性と信頼性に優れた高品質3D NANDフラッシュと「SLCモード」 ・耐久性: 100K P/Eサイクル ・主要部品にはコーナーボンド技術を適用しています ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・DRAMキャッシュ搭載 ・LDPC ECC機能 ・DEVSLPモード対応 ・S.M.A.R....

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用M.2 SSD】MTS952T2シリーズ（ビジネス向け）

産業用SSDがパワーアップ！ コーナーボンド技術を適用し半田接合を強…

特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(80mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・LDPC ECC機能 ・S...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社