ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

『粉体搬送ポンプ』

PR手作業による労力・飛散の問題を解消！マイカ、アクリル樹脂などの粉末に対…

当社では、乾燥粉体を迅速かつクリーンに搬送処理できる 『粉体搬送ポンプ』を取り扱っています。 「PPシリーズ」は乾燥重量721kg毎立方メートルまでの粉体に対応し、 カーボンブラック、シリコン、アクリル樹脂などの搬送に使用可能。 手作業に要する労力や粉塵飛散といった問題の解決に役立ちます。 また、「SPシリーズ」は流体接続部がクランプ留めの構造のため 分解しやすく、洗浄メンテナ...

メーカー・取り扱い企業： インガソール・ランド・アイティーエス株式会社

条件出し補助サービス(WB)

要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い！WB条件だしお手伝い事例…

当社では、試作から量産のモノづくりにおいて、ワイヤボンド条件設定を お手伝いする「条件出し補助サービス(WB)」を行っております。 実装品構造を基にしたワイヤボンディングツール選定、 ワイヤボンド条件(I/B径、ボンディングパラメーターなど)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

EBSD法による解析例

EBSDパターン(菊池パターン)、金ワイヤーボンド接合部の解析例をご紹…

【金ワイヤーボンド接合部　解析例】 ■逆極点図方位マップ(Inverse Pole Figure:IPFマップ) ■逆極点図を基にした結晶方位マップ ■Grain Reference Orientation ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

CAE：モデルの接触設定

ボンド接触が一般的な設定ですが、条件に応じて接触条件を見直すのも面白い…

り当てられます。(ANSYSの場合) この接触条件を設定することで片方のモデルが移動したり荷重を受けたとしても もう片方のモデルに食い込んだりすることはありません。 接触条件は主に「ボンド接触」が一般的ですが他には「分離しない」「ラフ」 といった設定もあります。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三光合成株式会社

3次元温度応力解析専用プログラム『ASTEA MACS』

土木学会標準示方書対応！マスコンクリートの3次元温度応力解析専用プログ…

】 ■Step by step 法によるクリープ歪の計算 ■塩分拡散計算 ■ポストテンション ■ユーザーサブルーチン ■移流拡散を考慮した3次元パイプクーリング ■複合水和モデル ■ボンドリンク要素を用いたひび割れ幅算定 ■粘弾性解析機能 ■凍害劣化 ■火災劣化 ■DXFデータインポート機能 ■ヒートパイプ解析機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社計算力学研究センター【略称:RCCM】 東京本社

電子回路基板実装・リワーク。各種電子機器の組立・検査

電子回路基板実装・リワーク。各種電子機器の組立・検査ならお任せ下さい！

【生産設備】 ■クリーム半田印刷機 　・MK-878SB 　・GSP-III ■ボンド塗布機 　・GL-II ■表面実装部品搭載機 　・YCM 3300V 　・YCM 5500V ■N2はんだりフロー炉 　・SX-4612N2 　・NRS-225 ■自動はんだ装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 興栄通信工業株式会社

不良解析サービス

多様な解析手法と適宜対応で製品の品質向上に役立つサービスをご紹介

対応できない特殊な解析も可能です。 依頼内容や製品の状況を詳細に伺った上で、特に不良が発生しやすいと予測される部分を集中的に解析します。 【サービス事例】 ■LED製品解析 ■ワイヤーボンド接合部解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

サンプル作製サービス

開発技術としての半導体後工程の色々な物に対応！LED機器開発のための試…

機器開発のための試作を作製。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【過去具体例(抜粋)】 ■チップ接合技術 ・半田、金錫、銀ペーストなど多くの接合材料への対応 ■ワイヤーボンド技術 ・金、銀、銅線を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所