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14件 - メーカー・取り扱い企業
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PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…
『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部
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PR手作業による労力・飛散の問題を解消!マイカ、アクリル樹脂などの粉末に対…
当社では、乾燥粉体を迅速かつクリーンに搬送処理できる 『粉体搬送ポンプ』を取り扱っています。 「PPシリーズ」は乾燥重量721kg毎立方メートルまでの粉体に対応し、 カーボンブラック、シリコン、アクリル樹脂などの搬送に使用可能。 手作業に要する労力や粉塵飛散といった問題の解決に役立ちます。 また、「SPシリーズ」は流体接続部がクランプ留めの構造のため 分解しやすく、洗浄メンテナ...
メーカー・取り扱い企業: インガソール・ランド・アイティーエス株式会社
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管理ラベルを貼付!部品から完成品までをトレーサビリティで品質保証
三和電子株式会社は、3D検査機の活用で工程内の高品質確保を行っています。 印刷機をはじめ、ボンド塗布機や印刷検査機、3D外観検査機などを実装した フラッグシップSMTラインで安心の品質を作り込みます。 また、工程情報・部品照合・部品検収をサーバーで一元管理し、部品から 完成品までを...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子株式会社
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品質を向上させる基板設計のポイント
マスク)を跨ぐ形で、 隣り合う部品のパッド同士ではんだがくっついてしまい、 はんだブリッジ(短絡ショート)する不具合が生じる可能性があります。 また、最近では、裏面に実装するSMD部品を ボンドで仮止めできない極小部品の種類も増えてきています。 このようなSMD部品を、裏面(はんだ面)にリフロー実装後、そのままの状態でフロー実装をした場合リフローではんだ付けしたクリームはんだにフロー槽...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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「プリント基板でこんなモノを作りたい」をカタチにします
サ内蔵)1基 ■窒素ガス発生装置 1基 ■インサーキットテスタ 3台 ■単軸巻き線機 2台 ■自動挿入機(AVB・RH・RHU) 各1台 ■半田印刷機(SPG L寸対応) 1台 ■ボンド塗布機(HDP) 1台 ■高速マウンタ(CM402L) 2台 ■リフロー炉(TAR30-407PH<7ゾーン>) 1台 ■リフロー炉(XNK-745PP<N2対応>) 1台 ■半田検査機(...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉川製作所
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小ロット・多品種生産にも喜んで対応いたします!
・AVK2(パナソニック) ■ラジアル部品挿入機 ・RG131(パナソニック) ・RH2(パナソニック) ■クリームはんだ印刷機 ・YVP(ヤマハ) ・YCP(ヤマハ) ■ボンドディスペンサー ・YGD ・YV64D ■チップマウンター ・YS12F ・YV100X など ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社徳永製作所
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複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応!基板実装・装置製造は1点か…
【設備(抜粋)】 <実装設備(1ライン)> ・画像認識装置付き全自動印刷機 ・ボンドディスペンサー ・3次元はんだ印刷検査機 ・汎用モジュール型高速機 ・N2エアーリフロー炉 <実装設備(2ライン)> ・画像認識装置付き全自動印刷機 ・3次元はんだ印刷検査機...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社会津タムラ製作所
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様々な設計支援実績や方式別実績あり!特殊構造基板設計にも対応いたします
【特殊構造基板設計】 ■部品内蔵設計 ■キャビティー基板設計 ■ワイヤーボンド基板設計 ■フリップチップ基板設計 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東北ワンピース 本社
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タムラグループのスケールメリットを活かした低コスト・小ロット調達が可能…
【保有設備(抜粋)】 ■1ライン 実装設備 ・画像認識装置付全自動印刷機 ・ボンドディスペンサー ■2ライン 実装設備 ・3次元はんだ印刷検査機 ・汎用モジュール型高速機 ■フローはんだ設備 ・スプレーフラクサー ・PbFはんだ付け装置 ■リワーク装置 ・リワー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社会津タムラ製作所
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お客様のご要望により多品種・少ロット生産に柔軟に対応いたします!
ー M4E(アイパルス) ■リフロー炉 SENSBEY R-II(日本電熱計器) ■半田付け噴流装置 TOP-323A(テクノデザイン) ■基板検査装置 BF18D(SAKI) ■ウレタンボンド自動塗布機 EX-201(日本ソセー) ■縦型フライス機 FH-900(春日製作所) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コスモ
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(側面パターン対応)基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介…
ミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成(Auベース配線、Cuベース配線 ※Ptバリア膜対応可) ■抵抗膜構成(TaN、NiCr)、半田流れ防止膜(Cr、ソルダレジスト) ■実装対応:ワイヤ/リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可 ■試験/信頼性:MIL仕様 及び その他お客様ご指定の仕様に対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社
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高品質対応。ケイワイ電子のSMT工程のご紹介!【資料進呈中】
高品質の基板実装を実現するSMT工程をご紹介!SMT工程のご検討に役立…
【その他の掲載内容】 ■発注時に用意して頂く資料及びDATA ■メタルマスク作成仕様 ■基板ランドメッキ仕様 ■当社実装可能部品 ■各イニシャルについて ■当社が使用するクリ-ム半田&ボンド ■最後に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社
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プリント板のユニット組立、試験設備の設計製造なら当社にお任せください
【主要設備】 ■ソルダーペースト印刷機 ■ボンドディスペンサー ■CHIPマウンター ■汎用マウンター ■ソルダーペースト塗布機能付マウンター ■部品挿入機能付異形マウンター ■リフロー半田装置 ■外観検査装置 ■スプレーフラクサ...
メーカー・取り扱い企業: 三立電機株式会社 松岡工場
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ネットで注文、宅配便で届く、お手軽プリント基板実装の安曇川電子工業です…
半田槽保有 →鉛フリー、RoHS規制に対応 →大型基板も対応(350mm) ○電気検査 →インサーキットテスター →ファンクションテスト →外観検査機 【自社作成装置紹介】 ○ボンド塗布装置 ○センサー性能検査機(15m実測) ○気密性検査装置 【安心の環境を確保】 ○簡易クリーンルーム ○ドライボックスでの部品保管(湿度 10%Rh以下) ○湿度管理室での部...
メーカー・取り扱い企業: 安曇川電子工業株式会社
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「Wi-Fiの通信規格の話」や「品質保証って何するの?~故障解析手法 …
1.12.7の「Wi-Fiの通信規格の話」をはじめ、2021.12.21の 「ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション」や、2021.12.28の 「半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.12.7 Wi-Fiの通信規格の話 ■2...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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フローはんだ設備やリワーク装置、実装基板検査設備など、豊富な設備を保有…
【保有設備詳細(抜粋)】 ■1ライン 実装設備 ・画像認識装置付全自動印刷機 ・ボンドディスペンサー ■2ライン 実装設備 ・3次元はんだ印刷検査機 ・汎用モジュール型高速機 ■フローはんだ設備 ・スプレーフラクサー ・PbFはんだ付け装置 ■リワーク装置 ・リワー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社会津タムラ製作所
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