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  • 「紙」の梱包資材のメリットとは？『紙製包装材事例集』で解説！ 製品画像

    「紙」の梱包資材のメリットとは？『紙製包装材事例集』で解説！

    PR【※事例集進呈中】「脱プラ」「CO2排出量の削減」「2024年問題」な…

    当資料は、当社がもつ紙管製造のノウハウを生かした『紙製包装材事例集』です。 木パレットよりも軽量で作業者の負荷が減る「紙管を使った紙パレット」 をはじめ、オリジナル部材を組み合わせた「フィルムロール用梱包」など、豊富な採用事例をご提供します。 「木枠」や「木箱」からの切替事例も多数！ 主に使用する材料の紙管原紙は段ボール原紙と比べ薄く、強度があり耐湿性にも優れています。 お客様の...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和丸筒

  • MX93/91SOMモジュール 製品画像

    MX93/91SOMモジュール

    PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

    i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

    • MX93SOM裏.png

    メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

  • DE1-SoC Terasic Altera ARMSoCボード 製品画像

    DE1-SoC Terasic Altera ARMSoCボード

    Altera SoC FPGA ARM 入門、評価、開発、教育に適した…

    DE1-SoCはCyclone V SE SoC搭載のTerasic社最新FPGA評価、開発、教育、入門用ボード。DE0,DE1,DE2 ,DE2-70などの後継にもおすすめ。DE1-SoCはFPGA部に加えARMコアを含むHPS部を内蔵したアルテラCyclone V SE 5CSEMA5F31C6Nを搭載...

    メーカー・取り扱い企業： 立野電脳株式会社

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