薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

残圧下で簡単接続！液だれほぼ無しストーブリの大口径カップリング！

PR着脱時の液だれがほぼゼロ【ノンスピルカップリング】　/　圧力損失がほぼ…

【大口径ノンスピルカップリング】 製品名：【TCH】　/　【TCB】　/　【TTX】　(全3種類) 残圧下6barまで簡単に接続可能！着脱時の液だれほぼ無しを実現！ハンドルを回して簡単着脱の大口径カップリング！ ＜特長＞ ・着脱時の液だれ/エア噛み/コンタミ混入ほぼゼロのノンスピル構造で、現場や作業者の安全を守ります ・誰でも簡単にハンドルを回すだけで接続を可能にしたストーブリ独自の技術...

メーカー・取り扱い企業： ストーブリ株式会社

卓上型ワイヤーボンディング装置（ボール/ウエッジ兼用）

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディング...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…

M、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナップ】 ・デュアルワイヤボンディング装置（ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能） ・ボールワイヤボンディング装置 ・ウェッジワイヤーボンディング装置 【特長】 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■人間工学に...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

す。 【取扱製品】 ■ウェッジボンディングツール（細線・太線 ウエッジツール） ■ダイコレット ■マニュアルワイヤボンダ ■ピック＆プレース、フリップチップツール ■ディスペンサー＆半田ジェットボールツール ■表面実装ディスペンサー＆ノズル ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング（ダイボンディング）装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易と...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社