汚れによる効率低下を予防し消費電力削減！『熱交換器自動洗浄装置』

PRボール洗浄システム「XAC」を導入することで、従来から無駄に使用されて…

ボール式熱交換器自動洗浄装置『XAC』は、 スポンジボールにより熱交換器のチューブ内を常時洗浄する装置です。 冷凍機の運転中に洗浄（伝熱管が汚れる前に洗浄）するため、 汚れによる効率低下を防止し、大幅な省エネが可能です。 大規模商業施設業をはじめ、製造業などの企業で導入頂いております。 【導入メリット】 ■汚れによる効率低下を防止し、常に冷凍機の能力を最大限活用 ■伝熱管チュ...

メーカー・取り扱い企業： 住友電工ツールネット株式会社 本社

プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面研磨 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

半導体パッケージ部品データ作成Webツール

Simcenter Flotherm PACK ： 誰でも使える、高度…

K のウェブサイトへウェブブラウザを用いてログインする 2.作成したい半導体パッケージのタイプをテンプレートから選択する 3.半導体パッケージのスペックを決めるデータ（各部のサイズ、材質、ボールまたはピンの数、発熱量など）を入力・編集する と、非常に簡単です。これらユーザーが入力したパラメータをもとに、半導体パッケージモデルデータが自動作成されますので、あとはダウンロードして Flo...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

【解析事例】クローポール形モータのコギングトルク解析

解析対象はクローポール形モータです。

【特長】 ○クロームボール形モータは、ロータ部位とステータ部位に分かれている。 ○予め着磁解析により求まった永久磁石の磁化を取り込み、 →無負荷状態でロータを回転させ、トルク解析を行う。 ○回転を伴う解析。 ○PH...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フォトン