プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

汚れによる効率低下を予防し消費電力削減！『熱交換器自動洗浄装置』

PRボール洗浄システム「XAC」を導入することで、従来から無駄に使用されて…

ボール式熱交換器自動洗浄装置『XAC』は、 スポンジボールにより熱交換器のチューブ内を常時洗浄する装置です。 冷凍機の運転中に洗浄（伝熱管が汚れる前に洗浄）するため、 汚れによる効率低下を防止し、大幅な省エネが可能です。 大規模商業施設業をはじめ、製造業などの企業で導入頂いております。 【導入メリット】 ■汚れによる効率低下を防止し、常に冷凍機の能力を最大限活用 ■伝熱管チュ...

メーカー・取り扱い企業： 住友電工ツールネット株式会社 本社

鉛フリーBGAボール

鉛フリーBGAボール

鉛フリー！地球環境に配慮 クックソンエレクトロニクスの精密なBGAボール 【特徴】 ○セルフアライメント製もよく精密な精度により 　ボール搭載後のバンブ高公差も良好 ●BGAボール搭載用のペーストフラックスもございます。 　 印刷塗布、ピン転写、ボ...

メーカー・取り扱い企業： マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社 アルファ・アセンブリ事業部

【基板実装の用語集】基板実装とは何か？を分かりやすく解説

「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など！今…

創業して30年以上、一貫して【基板実装】に携わり、難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績も多数あるケイ・オールが、【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！ 「BGA」や「CSP」をはじめ、「発光分光分析装置」、「ビッカース硬度」、「流動特性」など様々な用語を解...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series

部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…

はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコンは ・はんだ付け不良の部品交換や部品再生 ・多品種部品の印刷作業 ・高価な部品の再利用 ・納期遅れや入手困難な部品の再利用 ・異特性のはんだボールの載せ替え などを簡...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

チャレンジロボ『RDS-TEC34』

ドリブルサッカー競技をできるように目指したオリジナルロボット製作セット

ダーを搭載しており、これらを利用して各種制御を行えます。 【製品概要】 ■競技場のフイールドに示された白線ラインを識別し、ラインから 　はみ出さないで動作をする ■変調赤外線を発光するボールを目標として捕捉行動 ■目標（ボール）をドリブルして行動する　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社株式会社ジャパンロボテック 株式会社ジャパンロボテック

STH技術

スルーホール直上の部品の実装・半田ボールが可能！基板の高密度化を実現

「STH技術」は、スルーホール部分を穴埋めすることにより、 スルーホール直上部への部品実装を可能とした技術です。 スルーホール直上にパッドが形成できますので、 チップ部品実装、ボール実装、ワイヤーボンディングもでき、 高密度実装が可能となります。 また、従来のS/Rインクによる穴埋めより、耐吸湿性、耐薬品性に優れているため、 スルーホールの信頼性が向上します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

W-CSP検査用　プローブーカード

W-CSP検査用　プローブーカード

ウエハーレベルでボールが実装された状態のW-CSP（WLCSP）の検査を行うヘッド　プローブーカード 【特徴】 ○（プローブピンも含めて）ユーザーフレンドリーなカスタマイズ対応 ○高いメンテナンス性 ○プローブ...

メーカー・取り扱い企業： 理化電子株式会社

【実験事例】無電解Ni-Sn-Pめっき液

ブラックパッドの原因となる腐食を抑制することが確認できた事例をご紹介！

き皮膜に＋の電圧を一定時間(0、10、30sec)印加 ■無電解Niめっき皮膜上に置換Auめっき(約0.03μm)処理を行う ■各めっき皮膜上にφ0.6mmのSn-3.0Ag-0.5Cuはんだボールを実装 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

高性能　はんだ印刷用メタルマスク　ＰＲＯマスク／ナノマスク

実装不良率シングルＰＰＭ～実装不良率０％を実現する為のメタルマスク

【特徴】 ■極小部品のはんだ量を安定化、高アスペクト印刷を実現 ■量産での不良率低減（はんだボール、ショート、未はんだを低減） ■混載基板のはんだ量バラつき低減 ■はっ水性：はんだ抜け性を向上させるために撥水・撥油性を改善 　【対応部品例】 　　● CHIP：0402、0603 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

テストソリューション『PCR』

ソフトコンタクトで半田ボールや測定基板にダメージを与えないテストソリュ…

『PCR』は、今後の5G、IoT時代に向けたハイスペックなパッケージに最適なテストソリューションです。低インダクタンス、低抵抗及び低接触特性を必要とする高周波検査に優れた性能を発揮します。また、シンプルな構造により、メンテナンスが容易で、ソケット交換時の生産ラインの停止時間が短縮でき生産性向上を可能とします。 【特長】 ■測定基板などにダメージを与えない ■優れた価格優位性 ■メンテナ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社JMT

プリント基板加工サービス

確立された製造技術等の手法を元に、半世紀以上にわたりそのKnow-Ho…

　・はんだ関連設備一式 ■分析室 　・投影器 　・低温恒温高湿槽 ■工作室 　・セミチューブラリベットセッター 　・平面研削盤 　・成形研削盤 　・フライス盤 　・旋盤 　・ボール盤 　・コンターマシン 　・エアプレス 　・3Dプリンター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 白沢電氣株式会社

基板試作サービス

基板試作及び、実装・組立を承ります

製造停止などにも 素早く対応可能。鉛フリー品(RoHS対応製品)などにも対応して おりますので、お気軽にご相談ください。 【事業内容】 ■プリント基板実装 ■産業用機器組立・トラックボール組立 ■エンコーダ組立・サーボモータ組立 ■サイクルパーツの開発・販売(八戸工場) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミナミ

LTCC多層配線基板／LTCCパッケージ基板 KLC

インターポーザやMEMSパッケージ用途に！希望の形状・サイズ・層数への…

めの試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に 対しても積極的に対応する。 また、希望に応じて自社の部品実装ラインを使った チップ搭載・部品搭載・ワイヤーボンディング・ 樹脂封止やボール搭載などの後工程にも対応可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： KOA株式会社 本社（アースウイング）

名東電産株式会社　主要設備紹介

産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社

T →パワープレス10-60T →動力シャーリング →ラミネータ（両面テープ大版用） →ベルト式エンドレス自動研磨機 →精密穴明パンチマシン →ジグフライス盤 →自動平面研磨盤 →ボール盤、旋盤 →極細穴放電加工機 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

有限会社ロータリープロセス　事業紹介

プリント基板の外形加工・ザグリ加工・Vカット加工のことならお任せ下さい

全自動4ポストスライドガイド式 30t精密油圧プレスロボット ○4ポストスライドガイド式 50t精密油圧プレス ○Cutingcenter-3・INMOTION CENTER ○フライス盤、ボール盤機能小型加工機（金型研磨） ○NCフライス ○ザグリ専用フライス台 ○パネルソウ ○コンプレッサー（スクリュウコンプレッサー） ○サンドブラスト ○画像処理パンチングプレス ○Vカ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ロータリープロセス

ローバー自律型セット『RDS-X21』

反射赤外線センサーで壁伝いロボットを実験することができます！

ギアードモータ：左右駆動輪 　・モータR130相当付き 　・ギア比：1/48 　・タイヤサイズ：径65mm・W15mm　 　・速度：3.5ｍ/分速　概算2km/時速 ■キャスター 　・ボール径：12mm　取り付け高さ16mm ■ユニバーサルプレート 　・材質：硬質塩ビ樹脂　加工も可能 　・サイズ：W80mm×D150mm 　・部品取付穴3.5mm、穴間隔7mmピッチ ※...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社株式会社ジャパンロボテック 株式会社ジャパンロボテック

ＢＧＡリワーク

大型基板、厚板基板の対応が可能です。　

は新たにＢＧＡリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板（Ｍａｘ　５００×６００）　厚板基板（Max　7mm）の対応が可能です。　 「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有しております。　 BGAジャンパー作業についても対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

BGAジャンパ配線

BGAのジャンパ配線でも、BGA実装の専門家工房やまだまで！

工房やまだでは基板改造、修理を承っております。 当社にはプリント基板の改造職人がおります。その精密な指は BGAパッケージ底部の半田ボールからジャンパ線を配線することも可能です。 使用するジャンパ線は潤工社ジュンフロン線。 被覆付きですのでショートする危険性も低く信頼性があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社工房やまだ

工房やまだのBGA/CSPジャンパ配線

BGAからのジャンパ配線なら試作・改造・リワークの専門家、工房やまだま…

らない場合、 変更したい部位がBGAだったら…もう諦めるしかない。 そう思ってはいませんか？工房やまだは、そんな悩みにお答えします。 プリント基板の改造に精通した職人が、BGAの半田ボールの一つ一つに ジャンパ線を配線し基板に実装することで、今まで諦めていた基板が甦ります。 【特長】 ■BGAに一本一本ジャンパ線を接続 ■実装される基板のパット部分にクリーム半田を塗布 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社工房やまだ