面状発熱体　『ポリイミドヒーター』

PR薄手！柔軟！だから多種多様な形状で使用可能な面状発熱体ヒーターです！

ただ発熱するだけじゃない！ 【1】薄くてやわらかいから小型・軽量化に貢献 【2】昇温レスポンスが早いから大幅性能アップ 【3】自由な形状で設計できるから用途が広がる シンワの面状発熱体は、金属箔に電気を流して発熱させる薄いシート状の発熱体です。非常に薄くてやわらかい為、曲面や狭いスペースへの加熱に適しています。さらに回路をエッチングで形成する為、設計者の意図した発熱分布を得ることが...

メーカー・取り扱い企業： シンワ測定株式会社 ＦＥ部

CNT面状発熱体「HEATNEX（ヒートネクス）」

PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ（CNT）を塗料化し…

ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネクス

ポリイミド合成用原料 2,3,6,7-NTCDA

既存の1,4,5,8-NTCDAよりも高い重合性、アミンに対する高反応…

2,3,6,7-NTCDAより得られるポリイミドフィルムは、剛直な構造により400°Cを超えるガラス転移温度や低い熱膨張率を示すことが報告されています。 【製品】 2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸2,3:6,7-二無水物 (= ...

メーカー・取り扱い企業： 東京化成工業株式会社

微細フレキシブル回路基板

エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！

FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

精密プレス加工サービス

ワッシャー加工のエキスパート

弊社では、精密プレス加工を行っております。 ポリスライダーをはじめ、ルミラーシリーズ(H10・X30・S10)、ナイロンシリーズ(6ナイロン・66ナイロン・黒ナイロン)など様々な材質を取り扱っております。 弊社の製品は、産業用、民生用、電子機器部分品をはじめ、 特殊精密部分品等の各産業分野に幅広くご使用いただけます。 光学機器用の遮光、反射防止フィルムである、ソマブラックやカー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社堀内発條製作所

【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せくだ…

・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証...SMD実装は勿論、ワイヤーボンディングやACF(異方性導電フィルム)等を用いた 1mm角未満の精密部品の微細実装まで、試作から中量産までを対応しております。 昨今、特殊材料の母材に対する、 フレキ基板やリジ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

低熱膨張性　低伝送損失　透明性　ビフェニル【TFMB】

低熱膨張性（低CTE）、高周波領域での低伝送損失（Low Dk/Df）…

セイカの【TFMB】は、ビフェニル骨格/メタ位トリフルオロメチル基含有の芳香族ジアミンで、主鎖構造の持つ剛直性、嵩高いトリフルオロメチル基の導入により、低熱膨張樹脂や低伝送損失樹脂（Low Dk/Df）の開発検討に採用実績のあるモノマーです。 また、TFMBを用いたフッ素化ポリイミドは、その高い透明性を活かしてフォルダブルスマートフォン等のウィンドウフィルムとして採用実績があります。 ...

メーカー・取り扱い企業： セイカ株式会社

【試作開発に１個から対応】接合・成膜のアプリケーション

高温環境で使用でき、高機能材料を活用！

■低ガスリーク、熱膨張差が小さい、メタライズ不要 ＜メタライズ無しの直接ろう付け＞ ■工程の削減（対メタライズ法）、高接合強度、異形状や少量対応が可能 ＜加圧接合（ソルダーペースト、ポリイミドフィルム）＞ ■ろう付けより低温（例：300℃）で接合でき、小ロット・短納期対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 石原ケミカル株式会社 高機能材料

フッ素樹脂、テフロン機械部品、テフロン配管部品など　各種樹脂

半導体分野、医療分野、食品分野など、さまざまな分野で広く使用されている…

○フッ素樹脂 すぐれた耐薬品性、耐熱性、非粘着性、潤滑性、電気的特性をもち、これらの 特性をいかして化学、電子、電気、食品、航空機、機械工業など広い分野で 使用されています。また、テフロンは一般のプラスチックに比数々のメリットを持ち あわせ、高機能樹脂としてますますより広い産業分野で使用されつつあります。 ○テフロン機械部品 テフロンのもつすぐれた物理的、化学的、電気的特性の他、低...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイニチ

フライングリード フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。

部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。 ...部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア