• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 高精細スキージ研磨機 マイクロ・ドレッサー MDL-5型/11型 製品画像

    高精細スキージ研磨機 マイクロ・ドレッサー MDL-5型/11型

    精密スクリーン印刷の必須。スキージの直線性と平滑性を極める

    マイクロ・テックの高精細スキージ研磨機「マイクロ・ドレッサー」は、軟質ゴム用特殊多孔質砥石を高速回転させ、スキージホルダーを精密にストロークさせるためウレタンゴムだけでなく、シリコンゴムスキージも高い直線性で平滑に研磨できます。砥石は粗目と細目の二種類が取り付けてあり、目詰まりのない効率的な研磨ができます。スキージの長さに合わせて、最長500mm用のMDL-5型と1100mm用のMDL-11型が有ります...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロ・テック株式会社

  • 8インチウエハ半田バンプ印刷機『MT-80SP』 製品画像

    8インチウエハ半田バンプ印刷機『MT-80SP』

    テスト印刷可能!ポリイミドカバーリングなどの印刷を、高精度かつ全自動で…

    『MT-80SP』は、各種ウエハサイズに対応した、カセットtoカセットタイプの 全自動ウエハ向けスクリーン印刷機です。 ローダ部にカセット(各規格対応)を積載。水平搬送ロボットアームにより 自動で取り出し、プレアライメント(ノッチ検出)を経て印刷を行い、 再びカセットに収納します。 半田バンプやポリイミドカバーリングなどの印刷を、高精度かつ全自動で 行えます。オプションでFFU...

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    メーカー・取り扱い企業: マイクロ・テック株式会社

  • 低印圧スクリーン印刷機 MT-650TVC eXtreme 製品画像

    低印圧スクリーン印刷機 MT-650TVC eXtreme

    プレコンタクト印刷を容易に!高い生産性と信頼性を実現した最新モデルです

    MT-650TVC eXtremeは、プレコンタクト印刷を容易にする低印圧スクリーン印刷機です。MT-650シリーズの最新モデルで、優れたファインライン印刷性能を持ち、かつてないスムーズな動きで生産性を向上。最高の生産性と信頼性を合わせ持つ唯一の印刷機です。 【特長】 ・優れたファインライン印刷性能 ・スムーズな動きで生産性の向上 ・プレコンタクト印刷を容易に ※より詳細な仕様に...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロ・テック株式会社

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