【蓄熱カプセル】潜熱蓄熱マイクロカプセル

PRバイオマス由来の潜熱蓄熱物質を内包したマイクロカプセルで、熱のタイムシ…

樹脂製のシェルで潜熱蓄熱物質をマイクロカプセル化した材料です。 ・良好な取り扱い性；潜熱蓄熱物質が液化しても漏れません！ ・アルデヒド非発生；非メラミン樹脂でカプセル化しています！ ・SDGs；自然熱や排熱利用ができ、また潜熱蓄熱物質はバイオマス由来です。 詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 無償サンプルを準備しております。...蓄熱カプセル基本特性 ...

メーカー・取り扱い企業： 根上工業株式会社

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

≪高温加熱・引張圧縮・その場観察≫雰囲気制御も/CATY-T3H

材料表面の状態を観察しながら試験が行える［両振式クロスヘッド採用］試料…

加熱方式 　温度範囲：60～最大1500℃ 　温度制御：デジタルプログラムPID-SCR制御 《観察》 　対物レンズ：長作動型（×5、10、20、50）、低倍率ズームレンズ、倍率可変型マイクロスコープ 　雰囲気：大気中、ガスフロー中、真空中 　XYステージ：X軸 ±50mm／Y軸 ±10mm ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社米倉製作所

はんだ接合部衝撃試験装置

BGA等のはんだ接合部の衝撃試験装置。界面衝撃強度を定量的に評価

【商品説明】 接合部の界面衝撃強度を定量的に評価する新装置です。 【評価対象】 ●BGA-PKG,CSP等のはんだ接合部の界面強度計測 ●有機配線基板のメッキ品質評価（はんだ接合信頼性評価） ●セラミック基板メタライズの密着力の評価 ●モジュール実装部品・チップ部品のはんだ接合強度の測定 【操作原理】 BGA等のはんだ接合部側面に高剛性のハンマーを衝突させ、接合部が破断した...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社米倉製作所