半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

射出成形による樹脂製マイクロチップ・デバイスの量産化技術

射出成形による微細加工により、樹脂製マイクロチップ、デバイスの量産、低…

当社オリジナル樹脂材料を開発。ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系 樹脂から成る樹脂組成物で、精密転写性に優れマイクロオーダーの凹凸を 忠実に転写することが出来ます。 金型スタンパーとして、シリコンウエハーにエッチング加工した基板を 採用し、シリコン金型の凹凸を忠実に再現することにより、高精度な 流路...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リッチェル

樹脂の射出成形による超微細加工と量産化

射出成形による微細加工により、樹脂製マイクロチップ、デバイスの量産、高…

した基板を 採用、 シリコン金型の凹凸を忠実に再現することにより、高精度な流路成形品の量産を実現しました。 材料特徴として、接着剤など使用せずに複数の構造体を接合して 接合構造体およびマイクロ部品を作る事が可能です。 《樹脂製マイクロチップ作製実施例》 ・ウェルチップ ・マイクロ流体チップ ・マイクロ層間流体チップ ・マイクロピラーチップ ※技術紹介と、作製実施例は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リッチェル