半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

マイクロ部品用金型

マイクロ部品用金型

冷間圧造加工でマイクロ部品を成形するために使われる超硬合金製の金型。 当社は微細・深穴加工を得意とし、穴径０.１５ミリまで、深さ６ミリほどまで可能です。異形・段付きも得意としています。極細でも穴内面にラップ加工を施し...

メーカー・取り扱い企業： 東京鋲螺工機株式会社

マイクロ部品用ヘッダー金型

直径0.18mm、深さ4mmの金型

東京鋲螺工機株式会社では、超硬合金が材質の "マイクロ部品用ヘッダー金型"を取り扱っております。 穴径0.15mmまで、穴径0.2mm以上の場合は約50倍の深さが可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【加工】 ■放電...

メーカー・取り扱い企業： 東京鋲螺工機株式会社