【グリーン物流】1人で巻ける荷崩れ防止バンド「ヒトリマキ」

PR一人で巻ける荷崩れ防止バンド。繰り返し使用できる製品のため、梱包ラップ…

株式会社タカギ・パックスの「ヒトリマキ」は、 特殊な工具は不要、作業者様1人で、効率よく荷崩れ防止対策が可能な梱包バンド。 ストレッチフィルムを使用しないことで、環境に配慮しコスト低減、作業効率まで向上。 「グリーン物流」を推進致します。 パレット輸送、自動倉庫、場内搬送、倉庫内保管などでの採用実績が豊富です。 製品は他の荷崩れ防止バンドと同様、安心の日本国産により高品質で安定供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカギ・パックス

サステナブルな社会に貢献－素材からの発想 「Welsurt」

PR環境と社会課題をテーマに、熱電発電、フィルムヒーター、異種接合、ＣＮＴ…

Wellbeing, sustainable and smart－持続可能なスマート社会を目指し、誰もが生き生きと暮らすという意味を込め、次世代開発ブランド「Welsurt：ウェルサート」を立ち上げました。 Welsurtは、環境と社会の両分野で皆様の事業をサポートしています。 ■Welsurt Environment(環境課題に対応した製品群) 省エネルギー、創エネルギー、リユース・リ...

メーカー・取り扱い企業： リンテック株式会社 事業開発室

【高周波基板】アナログ高周波基板

2逓倍ミキサーを用いた26GHz Up/Downコンバータ基板！伝送用…

SDKが取り扱う『アナログ高周波基板』をご紹介します。 3.5GHzの信号がUpコンバータに入力されると伝送用に準ミリ波(26GHz帯)に 変換、出力されます。 その準ミリ波(26GHz帯)をDownコンバータで受け取り、元の3.5GHzに戻して、 使用します。 【特長】 ■2逓倍ミキサーを用いた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

株式会社イシダ製作所　事業紹介

面実装及びディスクリート部品の実装作業一貫製作をし、お客様のニーズにお…

【設備】 ■0402から100ミリのコネクタまで実装可能なSMTライン ■鉛フリー対応窒素リフロー炉 　・窒素発生装置を所有しているため常時、窒素雰囲気炉で稼働 　・基板サイズは最大450ミリまで対応可能 ■静止型半田付け装...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イシダ製作所 神奈川本社

専門書籍【５Ｇ対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】

来る５G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは！？ 設計開発…

〇「Massive MIMO」：通信システムのキー技術！ハードウエア実現の為の技術的課題と具体的な構成の提案 ●「高速対応FPC」：高速伝送対応の手法と材料選定について 〇「５Ｇ用アンテナ」:ミリ波平面アレーアンテナの構造、設計例、アレー化に必要なポイント ●気になる５G時代のスマートフォン：筐体やアンテナ部材等に求められる要求特性、５G対応済み2製品を分解して設計上のポイントを解説！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術

【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

伝送損失には対応することが出来ないため、より誘電特性に優れた基材の利用が課題となっております。 この新技術によって5Ｇ用のアンテナはもとより、自動運転には欠かせない衝突回避目的で採用されているミリ波レーダ用アンテナを透明化することが可能となり、アンテナ設置場所の制限が大きく緩和されることになります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

リジット基板もフレキシブル基板も！チューコーフロー銅張積層板

世界のふっ素屋　ふっ素樹脂のフレキシブルな銅張積層板を開発！

紹介】 ■xCCF-500（開発品） 誘電特性に優れる、充填材含有ふっ素樹脂フィルムのガラスクロスレス基板 ■xCH3008B（開発中） フィラー入りふっ素樹脂を用い、線膨張係数も抑えたミリ波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

低誘電熱硬化型接着シート

5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しまし…

次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。 ...

メーカー・取り扱い企業： リンテック株式会社 事業開発室

【Micromax】テレコミュニケーション

Micromax電子材料は、重要な優位性を備え、テレコムなど各種市場で…

扱っております。 Micromaxの高性能LTCC材料は、高周波、高信頼性のアプリケーションや 5G通信が可能にし、用途は衛星・フライトハードウェアなど様々。 さまざまな動作条件下で、ミリ波周波数帯域での、低信号損失と安定した 誘電率を実現します。 【特長】 ■小型・軽量化で機能アップを実現 ■物理的耐久性、耐振動性 ■高耐薬品性 ■エンベデッドエレクトロニクス ...

メーカー・取り扱い企業： セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社

フッ素樹脂基板

めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫…

」をご紹介いたします。 フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板。比誘電率や誘電正接が低い為、 高周波電流の損失が少ない特性があります。 この特性を活かし、高速通信向け(GPS、衛星通信、ミリ波レーダー、 携帯電話など)に用いられます。 【特長】 ■フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板 ■高周波電流の損失が少ない ■めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理(プラズマデスミア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

カスタム＆特殊用途向け基板

長年実績のある技術で開発！シミュレーションによる特性の事前検証が可能で…

ます。 【特長】 ■アルミべース基板 　・高放熱化、軽量化を達成 ■端面シールド基板 　・端面をシールドすることで、放射ノイズを抑制 　・ED法の採用により、特殊な形状にも対応 ■ミリ波基板 　・低損失材＋FR4のハイブリッド構造 　・高精度パターニング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

高周波対応プリント配線板

性能・コストを両立するプリント基板！相関のとれた高精度な伝送路モデリン…

【その他の特長】 ■ミリ波帯基材への対応 ■基板モデル(シミュレーション)精度向上への取り組み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

TOMATEC Frit 　『 電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

時焼成が可能となる。 　・組成設計、粒径調整により、電極素材との相性、収縮挙動の安定、 　　高強度、電気特性、熱膨張特性　等、顧客の要望に応じたセラミック 　　基板材料を提供 　◆５G、６Gミリ波帯域で使用可能な低誘電率・低損失基板材料（誘電体材料）を開発中 ■回路保護コーティング用ガラスフリット 　・セラミック基板に配した電極の絶縁・保護・を目的とした 　　ガラスペースト用素材...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場