• 〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』 製品画像

    〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

    PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

    ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識  「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM  「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、  「低消費電...

    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

  • ICカードリーダー『IC SCAN』 製品画像

    ICカードリーダー『IC SCAN』

    PRFeliCa/Mifare対応!ICカードの読み取りが簡単にできます

    『IC SCAN』は、多機能で簡単操作のIC読み取り専用システムです。 DES/AES鍵ありデータエリアの読み取りも可能。 FeliCaサービスの読み取り制限がないほか、 Excelなどにキーボード出力可能など多機能です。 また、SIP独自開発ソフトのため、多種カスタマイズの開発も 受け付けます。(有償) 【特長】 ■IDm、UIDの読み取りができる ■読み取ったデータ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムズ・インテリジェンス・プロダクツ(SIP)

  • CPUモジュール『JAGER』 製品画像

    CPUモジュール『JAGER』

    高性能、低消費電力、豊富な機能!SMARC Rel.2.1.1モジュー…

    ntel Atom Xシリーズ、 Intel Celeron J / Nシリーズ、Intel Pentium Nシリーズ搭載のCPUモジュールです。 高性能、低消費電力、豊富な機能が特長。メモリはデュアルチャネル実装 LPDDR4-2400メモリです。 自動車をはじめ、バイオメディカル/医療機器やマルチメディアデバイスなど、 様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『LARISSA』 製品画像

    CPUモジュール『LARISSA』

    モバイルアプリケーション向け!低消費電力マルチコアIntelアーキテク…

    eleron U シリーズ プロセッサを搭載した、COM Express 3.0 Compact Type 6 モジュールです。 商用版の動作温度は0℃~+60℃で、寸法は95x95mm。メモリは、DDR4-2400 メモリをサポートする2つのDDR4 SODIMMスロットとなっております。 バイオメディカル/医療機器をはじめ、エッジコンピューティングやHMI、 情報キオスク、...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『WILK』 製品画像

    CPUモジュール『WILK』

    MediaTek Genio 700 アプリケーションプロセッサ搭載!…

    ロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。メモリは実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GBです。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、バイオメディカル/医療機器や 情報キオスクなど、様々な分野に適用します。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『THEBE』 製品画像

    CPUモジュール『THEBE』

    優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹…

    MD EPYC組込み型3000シリーズのSoCを搭載した COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能で、DDR4-2666メモリをサポートする最大4つの DDR4 SO-DIMMスロットは、ECCと非ECCの両方に対応。 優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品です。 ご用命の際は、当社ま...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CARINA』 製品画像

    CPUモジュール『CARINA』

    メモリは最大64GBをサポート!工業用温度範囲で使用できるCPUモジュ…

    セッサ ■コネクティビティ:4x USB 4.0 / USB 3.2;4x USB 2.0;8x PCI-e x1  Gen3 ;1xPCI-e x4 Gen4;最大2x 2.5GbE ■メモリ:DDR4-3200 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CALLISTO』 製品画像

    CPUモジュール『CALLISTO』

    困難な環境におけるエッジデバイス向け!ゲームやHMIなど幅広い分野に適…

    GbE;2x USB4.0 Gen2;4x USB3.2 Gen  2;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x8 Gen4 および 2x PEG x4 Gen4 ■メモリ:DDR5-4800 IBECCメモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『FINLAY』 製品画像

    CPUモジュール『FINLAY』

    ディープラーニング推論とUHDメディア処理!オートメーションやHMIな…

    C Rel.2.1準拠モジュールです。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの 電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理が可能。 メモリは実装クワッドチャネルLPDDR5 IBECC付きです。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:Intel Atom プロセッサ x7000E シリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、 ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『EUPHORIA』 製品画像

    CPUモジュール『EUPHORIA』

    リアルタイムオプションを装備!費用対効果の高い低消費電力コンピューティ…

    00Eシリーズ、インテル Pentium、Celeron N  および J シリーズ・プロセッサー ■グラフィックス:統合型インテル Gen11 UHD Graphics コントローラー ■メモリ:DDR4-3200 IBECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM  スロット、最大32GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『OBERON』 製品画像

    CPUモジュール『OBERON』

    卓越したプラットフォーム性能により処理能力を向上!HMIやゲームなどの…

    630/P630 アーキテクチャ、  最大48の実行ユニット ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ:DDR4-2666 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM スロット、  最大64 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『OPHELIA』 製品画像

    CPUモジュール『OPHELIA』

    グラフィックスおよびコンピューティング要求の厳しいエッジアプリケーショ…

    x GbE;1x SuperSpeed USB 10Gbps;3x SuperSpeed  USB 5Gbps;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEGx8 Gen3 ■メモリ:DDR4-3200 ECC および非 ECC メモリをサポートする  2つのDDR4 SO-DIMM スロット(最大64 GB) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

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  • CPUモジュール『METIS』 製品画像

    CPUモジュール『METIS』

    動作温度0℃~+60℃!COM Express Type 6 Comp…

    :AMD Radeon VegaGPU(3コンピューティングユニット搭載) ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;最大5つのPCI-e x1;PEG x4Gen3 ■メモリ:DDR4-2400 ECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『ORION』 製品画像

    CPUモジュール『ORION』

    強化されたAIパフォーマンスと効率!SOCが低電力状態でも動作可能なC…

    ます。 【特長】 ■CPU:第12世代インテル Core プロセッサ ■グラフィックス:インテル Iris Xeアーキテクチャ、最大96のEU、  最大4つの独立したディスプレイ ■メモリ:DDR5-4800メモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『JULIET』 製品画像

    CPUモジュール『JULIET』

    セキュアなIoTアプリケーションのためのCOM Expressフォーム…

    sic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用することができ、工業用自動化・制御や電話会社、 サーバー-ハイパフォーマンスコンピューティングなどの分野に適用可能。 またメモリは、ECC搭載DDR4-2933メモリをサポートする最大4つのDDR4 SO-DIMMスロットとなっております。 【特長】 ■CPU:インテル Xeon D-1700プロセッサ ■ネッ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『KUMA』 製品画像

    CPUモジュール『KUMA』

    監視機器や交通機関などに!独自開発コストで最小クラスのx86標準モジュ…

    ティビティ:USB 2.0 x 4、USB 3.0 x 1、PCI-e x1 x 3、LPCバス ■グラフィックス:統合型インテル HD グラフィックス 4000 シリーズ・コントローラー ■メモリ:最大4GBのシングルチャネルDDR3Lメモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『MIRA』 製品画像

    CPUモジュール『MIRA』

    マルチメディアデバイスなどに適用!組込システム向けQsevenソリュー…

    リケーションプロセッサ ■コネクティビティ:USB 3.0 x 1、USB2.0 x 4、PCI-e x1 Gen2 x 2 など ■グラフィックス:統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ:実装された最大4GBのDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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  • CPUモジュール『MAURY』 製品画像

    CPUモジュール『MAURY』

    低消費電力アプリケーション向け!最大FHD映像出力のグラフィックス

    工業オートメーションおよびコントロールなど、様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:NXP i.MX 933/935プロセッサ ■グラフィックス:最大FHD映像出力 ■メモリ:実装LPDDR4X / LPDDR4-3200メモリ、合計最大2GB、16ビットインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    • 2023-03-20_15h17_41.png

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『MIRANDA』 製品画像

    CPUモジュール『MIRANDA』

    産業環境向けの堅牢なソリューション!工業用温度範囲で使用可能な製品をご…

    HD グラフィックス 500 シリーズ  コントローラー(最大18個の実行ユニット搭載) ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;5x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ:DDR3L-1866 非 ECC メモリをサポートする2つの  DDR3L SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール 『LIBERTAS』 製品画像

    CPUモジュール 『LIBERTAS』

    性能とサイズの好適なバランス!オートメーションやワイヤレス技術などに適…

    ッドコア(ArmCortex -A9 コア) ■コネクティビティ:USB 2.0 × 4、シリアルポート × 2、CANバス ■グラフィックス:2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ:最大2GBのDDR3Lを搭載 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CALYPSO』 製品画像

    CPUモジュール『CALYPSO』

    工業用温度範囲で使用可能!高性能で応答性の高いCPUおよびGPUコンピ…

    【特長】 ■CPU:インテル コア シリーズ(旧Tiger Lake UP3)プロセッサ ■グラフィックス:統合されたインテル Iris Xeグラフィックス、  最大96の実行ユニット ■メモリ:DDR4-3200 IBECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM  スロット、最大64GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CHARON』 製品画像

    CPUモジュール『CHARON』

    4つの独立したディスプレイに対応!x86“Zen”Coreおよびエリー…

    CPU:AMD Ryzen 組み込み型V1000プロセッサ ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen 3、  PEG x8 Gen3 ■メモリ:DDR4-3200 ECCメモリをサポートする最大2つの  DDR4 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『NEMBUS』 製品画像

    CPUモジュール『NEMBUS』

    小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現!工業用温度範囲で…

    ルです。 小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現。HMIをはじめ、 ハンディターミナル、ワイヤレス技術といった分野で用いられています。 工業用温度範囲で使用できるほか、メモリは最大1GBのDDR3Lをオンボードで 搭載可能となっています。 【特長】 ■CPU:シングルコア/デュアルコアLite(Arm CortexA9コア搭載) ■コネクティビティ:ファス...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール 『ARCALIS』 製品画像

    CPUモジュール 『ARCALIS』

    コンパクトで安全認証を取得したQsevenモジュールに搭載された高効率…

    業用自動化・制御など、様々な分野で用いられています。 【特長】 ■CPU:NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス:統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ:最大4GBの実装LPDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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  • CPUモジュール『AMOS』 製品画像

    CPUモジュール『AMOS』

    スケーラブルなグラフィックスパフォーマンスが違いを生む!工業用温度範囲…

    『AMOS』は、AMD組込み型第3世代RシリーズSoC、GシリーズSoC-I またはGシリーズSoC-Jを搭載したCPUモジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。メモリは、DDR4 ECCモジュールと非ECC モジュールをサポートする2つのSO-DIMMスロットとなっております。 ゲームやメディカル、デジタルサイネージ-インフォテインメントなど 幅広い...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『LEVY』 製品画像

    CPUモジュール『LEVY』

    より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設…

    ィクスなど様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:NXP i.MX 8M Plus アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス:統合GPU、同時に3つの映像出力対応 ■メモリ:最大4GBの実装LPDDR4-4000メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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  • CPUモジュール『SWAN』 製品画像

    CPUモジュール『SWAN』

    SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能!オートメー…

    ピューティングなど、様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス:統合GPU、同時に2つの映像出力対応 ■メモリ:最大4GBの実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『MAIA』 製品画像

    CPUモジュール『MAIA』

    NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ搭載!Qseven R…

    【その他の特長】 ■メモリ:実装LPDDR4-3200メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『ELECTRA』 製品画像

    CPUモジュール『ELECTRA』

    先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPU!高速…

    【その他の特長】 ■グラフィックス ・GC320 2Dアクセラレータ+GCNanoUltra 3Dアクセラレータ ■メモリ ・実装オンボードDDR4-2400メモリ搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

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    CPUモジュール『LEXELL』

    マルチメディアアプリケーション向けの標準ソリューション!同時に2つの映…

    。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:NXP i.MX 8M アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス:統合グラフィックス・プロセッシング・ユニット、  同時に2つの映像出力対応 ■メモリ:実装 LPDDR4-3200 メモリ、32 ビットインターフェース、最大4GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • SOM-SMARC-Genio700 製品画像

    SOM-SMARC-Genio700

    MEDIATEK GENIO700搭載SMARCモジュール、組込に新た…

    の他特長】 ■プロセッサ ・Tensilica VP6 ・システムコンパニオンチップ:MDSP RV55 ・DSP:ケイデンス テンシリカHiFi5 ・画像信号プロセッサ(ISP) ■メモリ ・実装LPDDR4X-3733/LPDDR4-3200メモリ、合計最大8GB ■動画インターフェース ・LVDSデュアルチャネルまたはeDP(工場代替) ・HDMI ・DP ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『TARVOS』 製品画像

    CPUモジュール『TARVOS』

    高いグラフィックスとHyper-threadingが重要な場合に!電話…

    :インテル HDグラフィックス530/P530/630/P630 ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ:2 x DDR4 So-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

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