半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

FLEXMILL / 自動研磨・面取り・バリ取り装置 Sシリーズ

様々な製造要件に適合する柔軟で拡張可能な機械設計を持った小型ワーク向け…

Flexmill S-シリーズは、⾼性能な⼯具類と、プ ロセス・モジュールによるロボット⾃動化により、完璧なパフォーマンスと付加価値を提供するために開発されました。 【特徴】 ■ブレードの研磨 専用ベルトまたはディスク砥石等による研磨で、面粗度Ra0.3までの表面研磨が可能です。 対象ワーク、アプリケーションによって、ドライ研磨またはウェット研磨が選択できます。 多くの場合において、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーケービー

ユング社平面研削盤　リビルドシリーズ

高性能高精度の名機・ユング研削盤がリビルトにより復活

工作機械の三要素「生産能力」「操作性」「精度」を誇るBLOHM JUNG 平面研削盤は、アプリケーションやニーズの異なる世界各国のあらゆる現場で、長年にわたり稼働を続けています。 35,000台以上の機械販売実績とそれに伴う経験は、汎用機からカスタマイズ機まで一層の効率化を図るべく研究開発に生かされています。技術スタッフの目指すところは、機械がその任務を終えるまで休むことなく顧客サポートに尽力し、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イリス 東京本社、大阪支店、名古屋支店

SMS / 超精密ネジ研削盤 Heligrind SH

ほぼ全ての歯形が超精密研削可能なユニバーサル歯形研削盤！

SMS（エスエムエス）社は1995年創業、ドイツ南部シュトゥットガルト近郊アルプシュタットに位置するネジ研削を得意とする機械メーカーです。 創業当初はReishauer社並びにKlingelnberg社製機械式ネジ研削盤のオーバーホールやCNCレトロフィットがメイン事業でした。 今日では、自社製ネジ研削盤の開発と製造に注力しているメーカーです。 SHシリーズはトラベリングコラム構造を採用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーケービー