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PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現!さらに温度ムラ…
金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...
メーカー・取り扱い企業: NGKファインモールド株式会社
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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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優れた経時安定性!裏面チッピングやチップ飛びを抑止します
基板、セラミックス、ガラス、水晶など、 多種多様なワークに、幅広い用途で使用されています。 【特長】 ■経時安定性に優れる(Tシリーズ) ■優れた粘着性(追従性) ■EMC(エポキシモールドコンパウンド)などの難接着ワークにも対応 ■エキスパンド性に優れ、ピックアップが容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: デンカ株式会社
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KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程...
メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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【INTERMOLD名古屋出展!】新型冷温調機・金型向けチラー他
6月発売開始の水冷式冷温調機を出展!金型向け温調装置各種、8℃…
株式会社レイケン 本社、南関東営業所、大阪支店、中部営業所、茨城工場、大阪工場 -
5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかり…
ローム・メカテック株式会社 -
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
日本コーティングセンター(JCC)株式会社 -
多機能振動計測・分析ソフト『SVRシステム Fシリーズ』
1ch~128chの振動計測に対応。異常振動の監視や、振動モー…
国際振音計装株式会社 加古川試験所 -
真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
ギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可…
ユニテンプジャパン株式会社 -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
アクチュエータ・ブラシレスモータ等の技術開発/試作・量産サポート
【新製品開発事例あり】常に最高の技術に挑戦し、提案型企業として…
ピーエス特機株式会社 -
JBCソルダリング製品の30日間無料トライアル<デモ機貸出>
高性能はんだ付け機器を無料で試せる。こて先カートリッジは500…
JBC Soldering Japan株式会社