【INTERMOLD名古屋出展！】新型冷温調機・金型向けチラー他

PR6月発売開始の水冷式冷温調機を出展！金型向け温調装置各種、8℃～600…

■インターモールド名古屋出展！ ★新製品を展示いたします★ 視認性の高い7インチタッチパネルを採用した 新発売の水冷式冷温調機(KCW-iシリーズ)を出展いたします。 是非会場でご覧ください。 ■その他の出展機はこちら 【高温水循環装置(KCTシリーズ)】 　清水を媒体とし、最大230℃まで昇温可能！ 　⾼性能ポンプの採⽤により、負荷側温度を常に均⼀に制御。 【空冷式冷温調機(KCAシリーズ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レイケン 本社、南関東営業所、大阪支店、中部営業所、茨城工場、大阪工場

５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

金型基板『モールドベース』

固定母型、可動母型は全てPL面研磨仕上げです！

株式会社JAPAN MOLD TRADEの『モールドベース』は、 固定母型、可動母型は全てPL面研磨仕上げでのベースです。 【特徴】 ■押し出し板、ダイブロック、サポート等貴社規格にそった図面寸法にて加工 ■ボルトetc.、可動入れ子、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社JAPAN MOLD TRADE

【技術紹介】COB工程

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

【対応仕様】 ■パッドピッチ：0.07mmピッチ～ ■ダイサイズ：0.5mm～ ■モールディング：液状樹脂モールド(印刷方式、ディスペンス方式) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

セラミックファイバースプーン　ミンコサンプラーＣＣ用

貴社のご仕様にあった製品をお作りしますので、お気軽にお問い合わせくださ…

【特徴】 ○タンディッシュやインゴットケース内から、スプラッシュが発生することなく安全にサンプリングできます。 ○モールドやインゴットケースに使用 ○電気炉内やLFなどの通電中にも、安全にサンプリングできます。 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミンコ株式会社