ロータリー式超音波シールユニット　Soniseal 40UL

PRクリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットをアンビルと同期して回転さ…

DUKANE-AURIZONのロータリー式超音波シールユニットは、超音波ユニットをアンビルと同期しながら回転させることにより、よりスムーズな送りが実現され、最大150m/分の加工速度と、安定した品質を得ることが出来ます。 従来のヒートシールと比較し、高温になる個所がないため安全性が高く、装置の電源をオンにしてすぐに生産開始ができますので、生産性も向上します。 ユニットは縦置きでも横置きでも使用...

メーカー・取り扱い企業： デュケインジャパン株式会社

ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三條機械製作所

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

グルヘッド、デュアルヘッドの連結 ■太線ワイヤ、細線ワイヤ、太線リボンの切り替え ■Max.4基の非破壊フック式プルテスタ／ボンドステージ設置可能 ＜メンテナンスと信頼性＞ ■主要構成ユニットに対する定期メンテ項目の低減 ■XYZTボンドヘッド動作軸全てに最新ダイレクトドライブを採用する事でドライブベルト、ボールネジレス化 ■配線数、コネクタ数を少なくする事による装置信頼性アップ ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

陽極接合支援装置『KOG-404-V』

陽極接合支援装置

研究・試作用途に適した小型で低価格な陽極接合支援装置です。 接合実験に必要となる真空チャンバー・高温度ヒーター部そして高電圧ユニットで構成されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーエムティー 本社・工場

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

御社要求仕様に合わせたカスタマイズ設計対応 ■豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応 各種ヒーターステージ（パルス・コンスタント）／N2パージ機構／超音波接合／ディスペンサー／VCM加圧ユニット／スタンピングユニット／チップ反転機構／ ウェハ突き上げ機構／カスタマイズ基板ホルダー／チップトレイホルダー／マガジン搬送等、要求仕様に合わせた様々なオプションに対応 【対応アプリケーション例】...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm ◆ジェットポンプ or　スクリューポンプ搭載 　　◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 　　（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能） 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　他　 ◆日本語/英語/中国語　3か国語対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

0mm ■ 搭載ヘッド加熱：Max 350℃ ■ ステージ温度：Max 150℃ ■ 部品供給形態：8インチウエハ、12インチウエハ、トレイ ■ 樹脂塗布：スタンピング、ディスペンス ■ フリップユニット対応可能...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

【特徴】 ○少量生産3次元半導体の開発と生産に最適 ○ミニマルファブによる3D-LSI製造のメリット →歩留まり向上 →超多ピン接合（小型圧着ユニットで多ピン接合が可能） ○赤外線光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系：アライメント精度5μm →IR光学系：アライメント精度1μm以下 ○超音波による低温接合機能を搭載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー

Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…

◆ボンディング精度　XY:±40µm、　Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

加熱・冷却機能付きポーラスチャック

吸着しながら、加熱・冷却実験が可能！！

吸着しながら加熱実験（プローブ実験、加熱耐久実験等）を行えるユニットとなります。その他、ウェーハマウンターなどにも応用が期待されています。加熱温度としては、最大で２５０℃の加熱ができ、冷却機能を持たせているため、大気冷却より急勾配での冷却を行うことも可能であります...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉岡精工