化合物半導体用蒸着装置（ＡＡＭＦ－Ｃ１６５０ＳＰＢ型）

先端光デバイスに最適な専用蒸着装置。低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面…

豊富な６連式電子銃は高融点金属を含む多層膜電極形成に対応しています。また安定した蒸着が特徴でマイクロアークによる基板ダメージやドロップレットによる膜表面の異常を排除 プロセスや生産量に合わせてリフトオフ蒸着にも対応いたします。リフトオフ蒸着時は厚膜電極に対応した基板背面よりの水冷機構により貴金属厚膜電極の形成が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店