高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

組込用小型高圧ポンプ　FSBL-50

PR電気を使用しないエア駆動式。防火・防爆地区に適応します。 発売以来8年…

『FSBL-50』は純水、IPA、NMPなどの流体を高圧に送り出して、 ウエハーなどの洗浄対象に噴射して膜を除去する目的の装置に組み込まれるポンプです。 接液部の材質はSUS316、逆止弁は新開発のポペット弁により長寿命で金属粉の発生がありません。 また、昇圧部のシール材はフッ素系高分子ポリエチレンを標準採用、NMPなど有機溶剤系仕様としてカルレッツも対応可です。 【特長】 ■コ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノメイト

化合物半導体用蒸着装置（ＡＡＭＦ－Ｃ１６５０ＳＰＢ型）

先端光デバイスに最適な専用蒸着装置。低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面…

豊富な６連式電子銃は高融点金属を含む多層膜電極形成に対応しています。また安定した蒸着が特徴でマイクロアークによる基板ダメージやドロップレットによる膜表面の異常を排除 プロセスや生産量に合わせてリフトオフ蒸着にも対応いたします。リフトオフ蒸着時は厚膜電極に対応した基板背面よりの水冷機構により貴金属厚膜電極の形成が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店