ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

UV硬化型高気密シール剤　World Rock 8700シリーズ

リフロープロセスにも対応可能なUV硬化型の高気密･低透湿シール剤。CC…

CCD、CMOSといったイメージセンサ用パッケージの封止に適した、UV硬化型高気密･低透湿シール剤。鉛フリー半田向けの高温リフロープロセスにも対応可能。セラミックパッケージのほか、プラスチックパッケージに対しても良好な接着性を発現します。...

メーカー・取り扱い企業： 協立化学産業株式会社

開発商品　電磁波吸収シート「NIKRAM」

リフロー耐性を確保した、42.5μmと薄い電磁波吸収シート

電磁波吸収シート「NIKRAM」は薄くて軽い電磁波吸収シートです。高周波ノイズに効果を発揮し、リフローに対応(設計段階から組み込み可能)いたします。従来の電磁波吸収シートの使用方法だけでなく耐熱性を必要とするプリント配線板実装工程にも耐えることができます。プリント基板、電子部品、電子ワイヤーなどの...

メーカー・取り扱い企業： ニッカン工業株式会社

青紫レーザ対応高速フォトダイオード　PDZ702NB

高感度と高速応答を同時に実現！青紫レーザ対応高速フォトダイオード

=2V (φ400μｍ 900MHｚ） ・寸法 ： 2.0(L)×1.4（W)×0.8（H)mm ・使用チップ ： N基板タイプ　（P基板もN基板同様の技術で対応可能) ・鉛フリー半田リフロー実装対応...

メーカー・取り扱い企業： コーデンシ株式会社

光学レンズ用遮光板

低ゴースト、リフロー対応の光学用遮光板

スマホレンズユニット、車載レンズユニット、監視カメラユニットに最適です。...特殊表面処理により超低反射を実現した金属性光学レンズ用遮光板です。 ...

メーカー・取り扱い企業： キューブレイン株式会社

チップタイプ「光リモコン受光モジュール」

業界最小サイズのチップ形状の光リモコン受光モジュール

。 チップタイプの「光リモコン受光モジュール　ＰＩＣ７９６０３」は４．５ｘ３．８ｘ１．１ｍｍというチップ商品です。 機器の小型化は当然ですが、チップタイプ（面実装品）のために他の電子部品と共にリフロー炉に入れることが出来るため、基板の組立て工数の削減にも寄与できます。...

メーカー・取り扱い企業： コーデンシ株式会社