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9件 - メーカー・取り扱い企業
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PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…
【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱&高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子(DOE)などにご使用いただけます。 ※左記の写真:光硬化性樹脂を使った表面形状(例) 東京理科大学谷口研究室作成....
メーカー・取り扱い企業: オーウエル株式会社
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PR2製品をラインアップ!プレス製品から作る表面実装ナットのご提案
当社で取り扱う「Surface Mount Nut」についてご紹介いたします。 2種類の部品をプレス打ち抜き加工にて製作している 「プレス打ち抜き積層MODEL」と絞り加工製作の「プレス絞りMODEL」を ラインアップ。 プレス絞りMODELは、さらにタップ止め凸形状、タップ貫通フラット形状、 タップ止めフラット形状をご用意しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談くだ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社和光精機
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焼き付いたフラックスの除去に!水溶性の完全RoHS対応です。
PCB ASSY SMT リフロークリーナーは、焼き付いたフラックスの除去に使用できます。水溶性の完全RoHS対応です。環境を考え、IPA不使用・完全生分解性・VOC大幅削減(495/L)IPA=1000g/Lとなっております。非...
メーカー・取り扱い企業: エルメック株式会社
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常温~80℃程度で仮接着が可能で、さらに短時間での硬化が可能な速硬化接…
特長 ■短時間で接着剤が硬化(150℃x5min) ■耐半田リフロー性(260℃) ■初期タック性による常温貼合が可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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【先着10名にサンプル無料進呈!】繰り返し使える高耐熱両面粘着シート …
品のズレを抑制。 ハサミやカッターで簡単にカットできるほか、汚れや異物の付着により 粘着力が低下した粘着樹脂面も、洗浄により回復できます。 フレキシブル基板(FPC)や薄板リジッド基板のリフロー工程搬送や微小部品の仮固定等、数多くの実績がございます。 ◎先着10名にサンプル無料進呈! ご希望の方はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ○高耐熱:粘着樹脂は約260℃ま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写
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サンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐…
『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は-73℃~260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 ...
メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部
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フラックス残渣レスソルダペースト『NP303-FLV-T4』
リフロー後にフラックス残渣がほとんど残らない残渣レスソルダペーストです
『NP303-FLV-T4』は、Niなどのヌレにくい母材に対しても 優れたヌレ性を発揮するフラックス残渣レスソルダペーストです。 N2+真空リフロー対応でボイド発生も抑制します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■洗浄不要 ■ヌレ性良好 ■ボイド発生を抑制 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニホンゲンマ
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熱などによる基板の反り防止、DIP槽内での半田のカブリ防止に。
・熱などによる基板の反りを押さえたい時に ・半田のカブリや静電気などから基板を保護したい時に ・エアーリフロー内での基板の歪みを防止したい時に ・基板の反り・タワミ等によるマウンターの動作障害の防止に ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本メンブレン
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耐熱性にすぐれたポリイミドフィルムを基材にした各種電子部品製造プロセス…
日東電工CSシステムの「耐熱絶縁用ポリイミド粘着テープ NO.360UL」は リチウムイオン2次電池の電極絶縁用途や、部品実装リフロー工程・各種電子部品製造プロセスの耐熱マスキング用途などに幅広く用いられています。 【耐熱絶縁用ポリイミド粘着テープ NO.360UL の特長】 ■電気絶縁性にすぐれています。 ■寸法安定...
メーカー・取り扱い企業: 日東電工CSシステム株式会社 本社
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SMT用低融点鉛フリーソルダペースト 「PF142-LT7TO」
Sn/Bi系合金でありながら濡れ性が良いハロゲンフリーソルダペースト!
T7TO」は、Sn/Bi系合金用に開発したソルダペーストです。 ハロゲンフリーの規格を満たしつつ良好な濡れ性を確保しました。 【特徴】 ○ハロゲンフリーでありながら良好なぬれ性 ○低温リフローでも優れたはんだ付け特性 詳しくは弊社ホームページへお問合せください。 ...
メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社
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5%以下の超低ボイドを実現!
『NP303-CQV-1K』は、フラックスの流動性を大幅に上げる事により、 従来のペーストより超低ボイド化を実現したソルダペーストです。 多様な部品、大気リフローにも対応します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成:Sn-3.0Ag-0.5Cu ■融点(℃):217~219 ■ハライド含有量(wt%):0....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニホンゲンマ
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