光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

超小型真空ハイパワーリフロー炉（TR-125VH3）

世界最小クラスのリフロー炉シリーズに､超小型真空ハイパワーリフロー炉（…

株式会社タイセーの超小型真空ハイパワーリフロー炉（TR-125VH3）は、弊社従来品に比べ、昇温スピードが３倍！(21℃/min) 冷却リフロー板と組み合わせる事で、冷却性能が向上！真空、窒素雰囲気で酸化を防いで高品質なはんだ付けができ、低...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイセー 本社

ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

真空リフロー実験サービス

安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス

当社では、「真空リフロー実験サービス」を提供しています。 半田リフロー時の環境を真空（減圧）にすることで、リフロー条件の調整を行います。 フラックスを用いるリフローにおいて、フラックスガスを部分的に除去することで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

高温高湿リフロー試験サービス

実験サンプルのご用意から、実験までのお客様の開発状況に寄り添う実験サー…

当社では、「高温高湿リフロー実験サービス」を行っております。 SMDパッケージ向けのリフロー実験サービスを実施しており、高温高湿の条件での耐久性を評価します。JEDEC等の規格に準拠したモイスチャリフローテストを提供します...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

超小型真空リフロー炉 TR-125V2

超小型真空リフロー炉の決定版!!

大変ご好評頂いております超小型リフロー炉シリーズに超小型真空リフロー炉（TR-125V2）がついに販売を開始致しました！ リフロー炉を導入したいが、価格が高い、場所がない等で機種の選定にお悩みの方や、既にリフロー炉を持っているが、大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイセー 本社

半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！真空リフロー（ギ酸）対応ソルダーペースト

『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

UV硬化型高気密シール剤　World Rock 8700シリーズ

リフロープロセスにも対応可能なUV硬化型の高気密･低透湿シール剤。CC…

CCD、CMOSといったイメージセンサ用パッケージの封止に適した、UV硬化型高気密･低透湿シール剤。鉛フリー半田向けの高温リフロープロセスにも対応可能。セラミックパッケージのほか、プラスチックパッケージに対しても良好な接着性を発現します。...

メーカー・取り扱い企業： 協立化学産業株式会社

半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

【工程】 ○チップソーティング ○ダイボンディング（チップマウント） 　　ベアチップも0402チップ･フリップチップも可能です。 ○真空リフロー導入しました。 ○ワイヤーボンディング（アルミ線、金線、ウエッジ・ボール） ○リワーク（IC再実装、再配線）可能です。 ○シーリング（シーム溶接、半田シール） ○リークテスト（Heリーク、...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部

特殊基板実装

厚基板、薄基板、極小基板、フレキ基板など多様な基板への実装が可能です。

キ基板、セラミック基板等対応可能です。 基板に合わせた実装治具を検討し、基板工場でガラエポ材を使用し短期間で作成する事ができます。 基板サイズについては、500mm＊600mm　板厚7mmまでリフロー実装する事ができます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

RV-8263-C7 　低消費電流リアルタイムクロック(RTC)

シンプル機能・水晶振動子内蔵でかつ超小型のリアルタイムクロック(RTC…

2×1.5×0.8mm ●電源電圧：+0.9V ～ +5.5V ●消費電流：190nA Typ. (@+3.0V時） ●常温周波数偏差 ：±20ppm以内（＠+25℃） （工場出荷時の値／リフローによる周波数変化含めず） ●秒・分・時間・日・曜日・月・西暦年の時刻情報 ●電源切替機能　： 無し ●主な機能　： - 繰り返しカウントダウンタイマ機能 (4.096kHz～1/60Hz...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社多摩デバイス

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

【主要設備】 ■インサートマシン ■印刷機 ■ディスペンサー ■高速マウンター ■異形機 ■リフロー炉 ■通信用パソコン ■半田槽 ■スプレーフラクサー ■ICT ■フォーミングマシン ■オートカッター ■プラグラム作成機 ■外観検査装置　など ※詳しくはPDFをダウンロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子

水晶振動子 『CX3225SBシリーズ 』

旧CX-3225SBシリーズ、CX-101Fシリーズ！車載機器用など幅…

用途に対し、さまざまなサイズや周波数の水晶振動子をラインナップしています。 【特長】 ■小型、薄形（3.2×2.5×0.55mm） ■セラミックパッケージ ■信頼性にも優れている ■リフローはんだ付け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： フルタカパーツオンライン　（フルタカ電気株式会社

SMD基板リワーク実装、チップ・IC部品交換

設計変更や誤実装してしったなどでチップ抵抗・コンデンサ・IC部品等の取…

はんだゴテを巧みに使い、チップやＳＯＰ等の部品交換なども行います。 ハンダごてによる取り付け不可能なIC部品などの取り付けなどは、 ホットエアー装置、下面プリヒート装置との組み合わせで リフローによるハンダ付けと同様の条件にて行うことが可能です。 また、対象部品形状に合わせたホットエアーノズルを選定することで 他の部品への熱ストレスを最小限に抑えながら部品の取り外し＆取り付けが行えま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子

各種メモリ製品の生産

メモリモジュール生産歴15年の信頼と実績。生産能力は月産34万枚

【各種メモリ製品生産工程】 ■はんだ印刷 ■マウンター実装 ■リフロー ■実装確認検査 ■基板分割 ■電気特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイム

内藤電誠工業株式会社　設計・評価事業部 評価部　事業案内

総合技術力で要求に応じたソリューションをご提供

【信頼性試験概要】 ■耐熱性試験／耐湿性試験 ■ハイパワー恒温恒湿試験 ■300℃タイプ温度サイクル試験 ■蒸気加圧試験 ■温度サイクル試験 ■導体抵抗モニタシステム ■リフロー耐熱性試験 ■熱抵抗測定 ■染色試験(Dye&Pry) ■リボール 【調査解析概要】 ■外観解析 ■電気的特性解析 ■マイクロフォーカスX線解析 ■マルチフォーカスX線CT解析...

メーカー・取り扱い企業： 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー

青紫レーザ対応高速フォトダイオード　PDZ702NB

高感度と高速応答を同時に実現！青紫レーザ対応高速フォトダイオード

=2V (φ400μｍ 900MHｚ） ・寸法 ： 2.0(L)×1.4（W)×0.8（H)mm ・使用チップ ： N基板タイプ　（P基板もN基板同様の技術で対応可能) ・鉛フリー半田リフロー実装対応...

メーカー・取り扱い企業： コーデンシ株式会社

実装サービス

部材の調達から、アセンブリ、検査に至るまで。

【特徴】 ■プレスフィット、SMTリフロー 各工程とも、超大型基板への対応が可能です。 ■大型基板のアセンブリに関しては、 　プレスフィット、表面実装、DIP実装全て対応可能です。 ■サブラックの組立・配線もお任せください。 【...

メーカー・取り扱い企業： ティーシーエスジャパン株式会社

『TPSM84A21』

8V～14V 入力、0.508V～1.35V 出力、10A SWIFT…

【その他の特長】 ■9mm×15mmの占有面積 　・最大高2.3mm 　・TPSM84A22とピン互換 ■スイッチング周波数: 4MHz ■MSL 3/245℃ピーク・リフロー ■外部クロックに同期 ■パワー・グッド出力 ■プリバイアス出力によるスタートアップ ■プログラム可能な低電圧誤動作防止(UVLO) ■動作時のIC接合部温度範囲: -40℃～+125℃...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

チップタイプ「光リモコン受光モジュール」

業界最小サイズのチップ形状の光リモコン受光モジュール

。 チップタイプの「光リモコン受光モジュール　ＰＩＣ７９６０３」は４．５ｘ３．８ｘ１．１ｍｍというチップ商品です。 機器の小型化は当然ですが、チップタイプ（面実装品）のために他の電子部品と共にリフロー炉に入れることが出来るため、基板の組立て工数の削減にも寄与できます。...

メーカー・取り扱い企業： コーデンシ株式会社