リフロー | イプロスものづくり

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真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

PRギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。業界最小クラスのコンパクトさながら、大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、また真空リフローにも対応。さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので研究開発や試作に適したモデルです。はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応します。【特長】 ■フラック...
メーカー・取り扱い企業：ユニテンプジャパン株式会社
光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例）　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業：オーウエル株式会社
株式会社相信　事業紹介

PWB実装技術で先端テクノロジーを支える、株式会社相信

実装部品を数十ミクロンの精度で実装 →ビジョンセンサとレーザーセンサの併用でBGAやQFPを確実に、　定形のチップ部品をスピーディーに実装 →現在2台のマウンターを連結して運用 ○VPSリフロー炉：テクノアルファ VP1000 →フッ素系溶剤（ガルデン）を加熱して発生した蒸気潜熱によって　基板に熱を加える →熱風方式や赤外線方式と比べて熱効率が高いので、　基板を加熱する時間が...

メーカー・取り扱い企業：株式会社相信
【基板実装】リフローの温度プロファイル管理

機種・面・ライン毎にリフローの測定情報の登録を行うことができる管理シス…

当社は、『REFCTRL(リフロー温度プロファイル管理)』を使用して、電子基板実装を行っています。当製品は、機種・面・ライン毎にリフローの測定情報を登録。（基板情報、半田情報、接着情報、印刷情報、リフロー設定値、測定ポ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ルックス電子
フローパレット使用時は開口部周辺の部品実装に注意する

品質を向上させる基板設計のポイント

今回は、フローパレットを使用した部品実装をする時の基板設計で注意するポイントをご紹介します。プリント基板の高密度化により、基板や、搭載する部品の種類によっては、両面リフロー実装の後に、フロー実装を行う基板があります。フロー実装のメリットは、基板に挿し部品をたくさん実装した状態で、はんだの噴流を基板の裏面に当てる為、一度にたくさんの部品をはんだ付けする事ができ...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社
はんだパレット (ソルダーパレット)

プリント基板実装工程で使用する、リフロー炉でソルダー面についた部品を保…

はんだパレットは別名「ソルダーパレット」「フローパレット」「ディップパレット」とも呼ばれています。 リフロー炉でソルダー面についた部品を保護し、フローはんだではんだ付けする部分のみはんだ噴流があたるよう設計された「マスク治具」です。 -製品特徴- ■ 優れた機械的特性 ■ 低い熱伝導率 ■ ...
メーカー・取り扱い企業：ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社
基板回路設計・基板実装

高い品質とフレキシブルな納期！安定したサービスを継続的にお約束

【実装設備】 ■表面実装装置（チップマウンター） ■VPSリフロー炉 ■インサーキットテスタ ■スポットリフロー装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：株式会社相信
部品実装【チップマウンター、インサーター、手挿入】

高精度の設備と熟練した作業スタッフにより、精密かつ信頼性の高い部品実装…

株式会社信州光電では、「部品実装」を行っております。ますます高まる表面実装の微細化・高密度化の要求に対応する為、熟練スタッフが高精度・高速チップマウンター、リフロー炉を駆使し、試作品から量産品まで様々なニーズにお答え。ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。【保有装置】 ■JUKO チップマウンター ■YAMAHA チップマウンタ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社信州光電　
プリント基板　実装組立・製作サービス

特急製作なら最短1週間で基板製作と実装組立を行う事が可能！

【設備一覧】 ■計測器設備　・スペクトラムアナライザ　型番：R3273　メーカー：アドバンテスト　・ネットワークアナライザ　型番：8753ES　メーカー：HP ■製造設備　・卓上リフロー路　型番：UNI-5016F　メーカー：アントム　・バッチ式リフロー　型番：LXR-305　メーカー：太洋電機 ■CAD設備　・アートワークCAD　型番：DREAM-CAD　メーカー：ウ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セキシン
基板実装サービス

基板実装から組立までワンストップの生産体制！

型部品から BGA・LGAチップの搭載が可能で、搭載後の半田状態を目視だけでは検査できない部分においてもX線検査機によって高精度な検査を実施しています。【特長】 ■実装ラインおよびリフローラインはN2対応 ■リフロー前には外観検査機の導入により歩留まりを低減、品質の安定化を確保 ■試作品製作のみのご依頼も可能 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日新インダストリー
電源回路設計サービス

「プリント基板でこんなモノを作りたい」をカタチにします

■単軸巻き線機 2台 ■自動挿入機（AVB・RH・RHU）　各1台 ■半田印刷機（SPG L寸対応）　1台 ■ボンド塗布機（HDP）　1台 ■高速マウンタ（CM402L）　2台 ■リフロー炉（TAR30-407PH＜7ゾーン＞） 1台 ■リフロー炉（XNK-745PP＜N2対応＞）　1台 ■半田検査機（VT-RNS2）　1台 ■画像検査機（RPT3325） 1台 ■卓上型ポ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社吉川製作所
基板実装サービス

クリーンルーム環境下での生産による安定品質！小ロット生産・試作品に対応…

【一般実装工程ライン装置構成】 ■リフロー工程：リフロー炉「XNIII-752PC」（古河電気工業） ■搭載工程：搭載機「M7-3L」（アイパルス） ■搭載工程：搭載機「KE-3020VAM」（JUKI） ■搭載機：搭載機「M4」（...

メーカー・取り扱い企業：株式会社岡野エレクトロニクス
低融点はんだめっき（融点60~110℃）

融点60～110℃で調整可能なはんだめっきを開発！！

低耐熱性素材は実装時（リフロー）の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60～110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。これにより...

メーカー・取り扱い企業：株式会社新菱電子加工品部
Mioテクノロジー株式会社　作業工程

基板実装から組み立てまでお任せください！当社の作業工程をご紹介します

て検査、製造技術として3Dプリンタ「MF-1100」や NCフライス「KitMill RZ420」も所有しています。【所有設備（抜粋）】＜表面実装　Bライン　(大型基板対応)＞ ■リフロー炉「AJ08M-8-RLF」 ■マウンター「M10」「M8」 ■半田印刷機「P4」 ■半田検査機「KY8032-2」＜ディスクリートライン＞ ■基板分割機「SAM-CT36Q」 ■ポ...

メーカー・取り扱い企業： Mioテクノロジー株式会社ミオテクノロジー
『EMS（電子機器受託製造サービス）』

複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応！基板実装・装置製造は1点か…

【設備(抜粋)】＜実装設備（1ライン）＞　・画像認識装置付き全自動印刷機　・ボンドディスペンサー　・3次元はんだ印刷検査機　・汎用モジュール型高速機　・N2エアーリフロー炉＜実装設備（2ライン）＞　・画像認識装置付き全自動印刷機　・3次元はんだ印刷検査機　・汎用モジュール型高速機　・N2エアーリフロー炉＜フローはんだ設備＞　・スプレーフ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社会津タムラ製作所
株式会社エイエス電気　事業紹介

短納期対応は、同業他社に比べて卓抜しているものと自負しております

おり、現在は主にプリント配線板事業全般に携わり、試作開発基板の短納期実装・部品調達、A/W・基板製造・量産実装・組配・修理などに取り組んでいます。プリント配線板に電子部品を手載せのリフローでハンダ付。特に、BGA・CSP・LGAの装着を1997年から始めており、多くのノウハウと実績を蓄積しております。【川崎本社】 ■試作短納期実装 ■リペア改造（CSP/BG...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイエス電気
EMS（実装・組み立てワンストップサービス）【KYOSHA＋1】

京写はEMSにもっと価値をプラス。京写は基板・治具・実装を全てインハ…

＊基板（設計～製造）＊搬送治具（設計～製造）＊実装（部品調達～実装～完成品組み立て） ■実装について＊0402サイズ対応可能＊フロー実装LLサイズ500mmｘ510mm、リフロー実装Lサイズ 410mmｘ350mm ＊共晶はんだPbFはんだ選択可能（完全分離ライン管理）＊民生用電気機器・産業機器・車載機器など豊富な対応実績あり＊BGAリワークや防湿対応等のサービ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社京写
プリント基板実装『SMT』工程

実装・組立・完成の一貫生産！高密度・狭隣接の難易度の高い実装が可能！

シブルに対応。実装・組立・完成の一貫生産が可能です。また実装部品は、0402チップからCSP・LGA等の高密度・狭隣接の難易度の高い実装が可能なほか、全ライン鉛フリー及びチッソリフローに対応しております。【特長】 ■保有設備：実装9ライン ■実装・組立・完成の一貫生産が可能 ■硬質・アリブ・フレキ基板のMサイズから大型基板まで対応 ■全ライン鉛フリー及びチッソリ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ルックス電子
基板表面実装＜モノづくり事業＞

新技術を駆使したSMT受託！モバイル端末～超大型基板、基板サイズ460…

いたします。【特長】 ■大型基板への対応　W510×D460　板厚5mm（全ライン） ■極小チップ部品0402への対応 ■挟隣接実装への対応 0.3（全ライン） ■鉛フリーN2窒素リフロー炉の完備（全ライン） ■はんだ検査機SPIの完備（全ライン） ■リフロー炉前　外観検査機AOIの完備（全ライン） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エムイーエス本社
【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社
アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社
電子部品の表面実装（ＳＭＴ）

クリーンルーム内での表面実装！各種パッケージ組立との一貫生産も承り…

グ（幅:8～104mm/ピッチ:2～76mm）、トレイ（Max:330×230mm)、スティック、バルク　　異形搭載機　　フラックス転写実装可能（BGA / WL-CSP）　　　N2リフロー炉　　熱風式：9ゾーン（余熱：7ゾーン、加熱：2ゾーン）、熱風式：10ゾーン（余熱：8ゾーン、加熱：2ゾーン）レーザーはんだ　対応可能 ■スタンドアロン設備　　自動外観検査...
メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社
【部品調達お任せ】回路設計・量産まで一貫対応『基板実装サービス』

【短納期・多品種生産】最大2000μmの銅厚基板でも実装可能！基板仕様…

・手はんだも対応 ■実装可能サイズ（シート外形） Min.：50×50mm Max.：510×460mm 対応ロット：1～数百台【設備概要】実装機（高速マウンターほか） リフロー・フロー槽（Pbフリー/共晶ハンダ） BGAリワーク装置ハンダ印刷機デシケーター・ベーキング用恒温槽　詳細は　https://www.art-denshi.co.jp/equip...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社
アートワーク設計サービス

高周波回路基板やオーディオ回路基板などの実績を多数有しております

いるご提案】 ■基板の層数・層構成・実装方式をご提案させて頂きます ■基板サイズの縮小、層数のダウン ■基板の取り数や実装を考慮した基板の面付け ■実装条件を考慮し部品ランドサイズを決定(リフロー・フロー・手実装) ■回路の動作に影響を与える部品と信号の流れを考慮した最適部品配置 ■伝送線路を意識した配線設計 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アーセルデザイン
【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社
【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社
【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社
【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社
試作部品実装とは？メリットとデメリットを徹底して解説！

試作基板実装の実績30年！試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウ…

し、納期・品質の保持に努めている ■3パターンでの試作部品実装作業を行っている【試作部品実装の種類】 ■手付け：部品を手はんだで実装 ■手載せ：ペーストはんだ印刷後に部品を手搭載してリフローではんだ付け ■マウンター：部品搭載もはんだ付けも機械で行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール
【資料あり】半導体製品の安全な保管期間とは？

保管されている半導体製品の品質を検証/製造中止品(EOL品)の再生産

製造中止によるサプライチェーンの対応をしてきました。ロチェスターエレクトロニクスは、長期保管した半導体製品を実施用する際の品質を判断するために、業界標準となる、はんだペースト付き基板実装とリフロー製造プロセスを用意して、はんだ付けの解析を実施しました。ロチェスターは、PCB組立の経験が豊富な外部の組立委託会社のサービスを利用して、組立とテスト工程を実施しました。 ★ご使用中の半導体製...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.
基板実装【SMT(表面実装)】のご提案　試作1枚からOK！

基板実装【SMT(表面実装)】は、チップサイズ0402〜、基板サイズ3…

基板実装【SMT(表面実装)】についてご紹介します。 ◆設備◆ チップマウンター　Panasonic(パナソニック)製、JUKI(ジューキ)製 リフロー炉　N2環境・10ゾーン検査機　3D画像検査機（はんだフィレット確認）　X線透視装置（BGA部品のはんだ確認）試作から量産まで対応可能です。 ※他社製のマウントデータをお...

メーカー・取り扱い企業：フェイス株式会社
電子基板部品　実装加工サービス

ソフト開発から量産まで全工程を短納期でトータル受注いたします！

3台 ■ディスペンサ・接着剤塗布装置 Panasonic製 1台 ■印刷検査機(3D) CKD製 1台 ■チップマウンター Panasonic製 6台　アイパルス製 1台 ■エアーリフロー エイテック製 2台　TAMURA製 1台 ■ハトメ実装機自動機 1台　手動機多数 ■ジャンパー自動挿入機 Panasonic製 1台 ■アキシャル部品自動挿入機(大型) Pana...

メーカー・取り扱い企業：ユニオンエレックス株式会社