• 給水・給湯配管部材『ハードロックS』 製品画像

    給水・給湯配管部材『ハードロックS』

    PRポリブテンパイプ+ワンタッチ継手!ブラックライトでリングが発光します!

    『ハードロックS』は、ワンタッチ接続で安全・簡単・スピード施工が 可能な給水・給湯配管部材です。 挿入確認は段付リングで簡単・確実。差込み確認ラインまでパイプを 挿入し、段付きリングの段差がなくなり平らになると差込み完了です。 また、ブラックライトでリングが発光するため、暗所での確認作業が スムーズにできます。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■ワンタ...

    メーカー・取り扱い企業: バクマ工業株式会社

  • 【解説資料】今さら聞けないパッキン・ガスケット・Oリングの違い 製品画像

    【解説資料】今さら聞けないパッキン・ガスケット・Oリングの違い

    PRパッキン・ガスケット・Oリングの違いと、ステンレス容器の密閉に欠かせな…

    ステンレス容器を使用する場合、使用目的により容器に対して様々な要求があります。 容器を密閉したり、容器から製造機器へ配管する際にシール部品が活躍しています。 ここでは弊社のステンレス容器で多く使用している様々なシール部品と、その中でもパッキンについて解説いたします。 ただし、ここに書かれているのは一般的に知られているものの紹介になります。 シール部品は材料や用途により、これ以外にも多く...

    メーカー・取り扱い企業: MONOVATE(旧:日東金属工業)株式会社 八潮工場

  • フラッシュランプアニーリング装置 FLA 製品画像

    フラッシュランプアニーリング装置 FLA

    半導体など各種材料に!数ミリ秒から数百ミリ秒の超短時間でアニーリング可…

    フラッシュランプアニーリング装置 FLAは、DTF-FLA ウルトラショートタイムアニーリング用にデザインされたスタンドアローン装置です。半導体材料、その他の材料に対して、数ミリ秒から数百ミリ秒の超短時間のアニーリングをする...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー

  • 加圧RTA装置 製品画像

    加圧RTA装置

    基板加熱温度最高1000℃!基板表面加熱プロセス特有の元素抜けを軽減!

    最大150℃/secとなっており、 優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現します。 半導体、MEMS、電子部品といった用途に使用できる装置で、基板表面の 高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能です。 【特長】 ■加熱プロセス特有の元素抜けを軽減 ■減圧プロセスから加圧プロセス(0.9MPaG)まで対応可能 ■基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能...

    メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社

  • ポリイミドキュア装置(300mmウェハ対応 クリーンベーク装置) 製品画像

    ポリイミドキュア装置(300mmウェハ対応 クリーンベーク装置)

    300mmウェハ対応ポリイミドキュア、ベーキング、低温アニール、多層基…

    囲気(N2)中で高均一性熱風加熱。300mm ウェハをカセット単位で加熱処理。システムLSIポリイミドキュア、フレキシブルプリント基板キュア・アニールに対応。300mmウェハカセット単位のキュアリングで高品質化と量産化を両立 ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • RTA装置 製品画像

    RTA装置

    トレイ搬送にも対応可能!優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現

    『RTA装置』は、減圧プロセスから加圧プロセス(0.9MPaG)まで対応できる 製品です。 基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能。 優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現します。 半導体をはじめ、MEMSや電子部品にご利用いただけます。 【特長】 ■減圧プロセスから加圧プロセス(0.9MP...

    メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社

1〜4 件 / 全 4 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR