給水・給湯配管部材『ハードロックS』

PRポリブテンパイプ＋ワンタッチ継手！ブラックライトでリングが発光します！

『ハードロックS』は、ワンタッチ接続で安全・簡単・スピード施工が 可能な給水・給湯配管部材です。 挿入確認は段付リングで簡単・確実。差込み確認ラインまでパイプを 挿入し、段付きリングの段差がなくなり平らになると差込み完了です。 また、ブラックライトでリングが発光するため、暗所での確認作業が スムーズにできます。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■ワンタ...

メーカー・取り扱い企業： バクマ工業株式会社

Ｙ形３方ボールバルブ

PR流路にアルミナセラミックスリーブを採用し、耐摩耗性を強化しました。金属…

特長 ■空気輸送用に開発された３方ボールバルブで、圧力損失が少ない構造です。 ■流路にはアルミナセラミックスリーブを採用し、耐摩耗性を強化、金属コンタミも防ぎます。 ■スリーブ方式のため剝離しにくく、かつ異なる内径の組み合わせて流れ方向の凸部をなくしました。 ■シートリングには強化PTFEを採用し、アルミナセラミックカラーで流路から隔離しています。 ■インレットブランチとアウトレットブラ...

メーカー・取り扱い企業： アイシン産業株式会社

O-リンググリッパー

空気流にてリング、スペ-サ、穴状ワークをソフトにグリップ・搬送する「O…

「O-リンググリッパー」は、　空気を噴出することによりエゼクタ効果およびベルヌーイ効果による 負圧発生作用と、圧力室型エアクッション効果および気流のクッション効果による正圧発生作用とにより、 「O-リング...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

エリアレーザーソルダリング（はんだ/リフロー）装置

FR４、耐熱基板のみならず、PCやPETなどの耐熱温度の低い基板へのは…

80ｍｍ×80ｍｍの均一な赤外線レーザー照射により、均一な温度プロファイルのレーザー加熱が可能となりました。照射領域は選択可能で、3ｍｍ×3ｍｍから80ｍｍ×80ｍｍまでの領域が設定可能です。さらには、200ｍｍウエハ用の高角加熱や0603コンデンサ対応の挟角均一光を照射する光学系も独自設計可能です。 この技術は、以下の特長を有しています。 【特長】 ■恒温領域のサイズ、形状については、円形、正...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ウェハーリング供給テーピング装置「ＮＣＴ－６０００」

電気的特性試験を実施して不良品を自動排出！良品のみをテーピングできる装…

部品：各種チップ ■挿入タクト：最速0.18秒/個 最良条件 ■キャリアテープ：8.0、12.0（mm） ■リール径：供給側→最大Φ700、巻取側→最大330（mm） ■部品供給：ウエハーリング（最大 8inchウエハ用リング） ■シール方式：エアシリンダ、レシプロ方式 ■電源：AC200V/15A ■外形寸法：W1915×H1970×D1445 （mm） ■供給エアー：0.7M...

メーカー・取り扱い企業： ワイエイシイガーター株式会社

真空リフローシステム『VADUシリーズ：100/200/300』

高い信頼性と再現性を実現した、ボイドフリー真空リフローシステム！ パ…

各種変更も承ります。 【特長】 ■ボイドフリーハンダ接続 ■プリフォーム、ハンダペースト対応 ■フラックスマネジメント（分離回収機能） ■ギ酸ガスによる還元が可能 ■独立したソルダリングプロファイル ■400℃までのソルダリング温度（オプションで500℃まで） ■オートクランプ機構(自動製品押さえ機能） ■昇温レートおよび、徐冷レート制御 ※詳しくはPDFをダウンロー...

メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社

【技術紹介】エンボステーピング工程

自動外観検査装置を搭載！テーピングと同時に外観検査が可能！

新潟精密株式会社のエンボステーピング工程の技術をご紹介します。 エンボステーピング工程では、リングに貼り付けた製品(ウェハ、デバイス、 モジュールなど)のテーピング(リングtoテーピング)と、チップトレイ、 JEDECトレイに収納した製品のテーピング(トレイtoテーピング)に対応可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置『MAG-PT』

最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現！独自技術に…

『MAG-PT』は、特殊ユニットの付加対応など、カスタマイズ性にも優れたお客様ニーズに合わせたピック＆テーピング装置です。10pc/secのピックアップ技術で、ウェハリングからチップを高速で取り出し、エンボステープに収函します。また、モーションコントロールにより動荷重の低減も実現しています。 チップの位置決めには画像認識を用い、水平搬送チャック上でのθ方向の補正と...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

【技術紹介】ダイシング工程

湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介！

【対応仕様(抜粋)】 〈湿式ダイシング(基板)〉 ■リングサイズ：6インチ、8インチ矩形リング ■基板サイズ ・6インチ 　MAX：115(L)×73(W)mm ・8インチ矩形(1枚貼り) 　MAX：150(L)×120(W)mm ・8インチ...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

バルブシート焼嵌装置

バルブシートリングとバルブガイドを一度に圧入するバルブシート焼嵌装置

バルブシート焼嵌装置は、２０ｋｗのIH電源を組み込み、２種類のシリンダヘッドを判別し、バルブシートリングとバルブガイドピンを油圧プレスにより圧入します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： アカイ電子工業株式会社

【技術紹介】ピックアップ工程

吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…

新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ：...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

ギ酸還元リフロー装置『真空ソルダリングシステム』

１チャンバに加熱冷却システムを備えたコンパクトなバッチ式システム

ギ酸還元と圧縮法によりクリーンで高品質なはんだ付けを実現します。 ■はんだフラックスやフラックス洗浄が不要 ■ボイドとはんだ飛散を同時に抑制 【特長】 ■ギ酸の直接気化（当社特許取得技術） ■輻射熱による高速昇温 ■安全なギ酸供給・排出（当社特許取得技術） ■各種カスタム対応（搬送、生産管理など） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。......

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリジン メカトロニクス事業部　営業部

IHマイクロホットツイーザー『FX-1003』

高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・リワーク作業に対応しま…

『FX-1003』は、こて先を直接加熱するIH（高周波誘導加熱方式）の原理で 優れた熱特性を実現します。 こて先が小さくなっても衰えないヒートパワーがマイクロソルダリングで 大きな威力を発揮。高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・ リワーク作業に対応します。 温度調整機能「BOOSTモード」をプラスしており、こて先温度を少し上げ、 こて先温度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

極用はんだこて『LS-90(24V)』

従来の高出力タイプにはない操作性を実現！小型ハイパワーの極用はんだこて…

性を実現。専用の新開発HPヒーターにより小型ながら90Wの ハイパワーとなっております。 リーク電圧は2.0mV以下、アース間抵抗は2.0Ω以下で、小型ハイパワーにより、 マイクロソルダリングから一般部品まで多岐に亘る実装をカバーできます。 【特長】 ■専用の新開発HPヒーターにより小型ながら90Wのハイパワー ■HPヒーター＋新コードのしなやかさにより、操作性を実現 ■マ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ボンコート株式会社

精密卓上型半自動テーピング装置

幅広いテープ幅・リール径に対応し、多品種・少量生産にも最適

ＰＴＳ−１００/１８０は電子部品等を手動でエンボスキャリアテープに挿入し、カバーテープシーリング、リール巻取りを自動で行うテーピング装置です。 ●幅広い適用範囲 　テープ幅は８〜７２ｍｍ対応 　リール径は１７８〜４２０Φ標準（７００Φはオプション） ●多品種・少量生産に最適 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社極東商会

マイクロはんだこて『FM-2032』

顕微鏡や拡大鏡下でのマイクロソルダリングに好適！温められた窒素ガスの効…

のこて部ながらも強力な 熱回復特性を実現したマイクロはんだこてです。 当製品に「ホース組品」とこて先形状にあった「ノズル組品」を装着するだけで N2仕様になります。 マイクロソルダリング下でも温められた窒素ガスで"はんだ付け性の向上"、 "こて先の酸化防止効果"、"予熱効果"を享受することが可能。 また、取付け・取外しに工具は不要です。 【N2の効果】 ■はんだ付...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれ...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

真空・プロセスガス高速アニール装置『RTP/VPOシリーズ』

最大到達温度1,000℃！試作開発用途のほか、インラインシステムにも組…

【その他の特長】 最大到達温度1000℃ 装置筐体部の冷却機構を標準装備。安全に配慮しながら最大到達温度1000℃を実現します。そのためSiAu、SiAl、SiMoなどのアニーリングプロセスだけでなく、ペースト材料などの焼結プロセスにも余裕で対応します。 高速昇温/降温に対応 高速赤外（IR）ヒーターを装備し、最大毎分4500℃以上（毎秒75℃以上）の高速昇温を行うこ...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

高速ロウ付用ペーストロウ材

特徴：高速ロウ付用 ロウ付の高速安定化の為ロウ材・フラックスの適量割…

ろう付作業で、こんな困った事はありませんか？ ・ろうが回らない。 ・オーバーヒートで焼けつく。 ・周辺がよごれる。 ・フラックスが均一に塗れない。 ・リングろう材がセットしにくい。 ・リングろう材がつくりにくい。 ・在庫管理が大変。 こんな時には是非、マーテックに問い合わせください！ 各種ペーストろうを取り扱い致します。 ・ハンダ ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーテック

ケーブルリール「e-spool (イースプール)」

ケーブルに負荷を掛けず、ケーブルから各種ホースまで1つでガイド

スリップリングと異なり、動力だけでなく、データや、空気、液体等も全方向まとめて供給でき、中のケーブルをいつでも交換できます。 可動部での電源供給やケーブル配線にお困りなら、ぜひ弊社ヘルプデスクにお問合せ下...

メーカー・取り扱い企業： イグス株式会社

鉛フリー対応自動はんだ付け装置『WS-401LF』

外部操作ハンドルにて、はんだ品質を容易にコントロールが可能！"ピールバ…

『WS-401LF』は、鉛フリー対応の"スタンダードモデル"として必要最低限の 仕様を搭載したウェーブソルダリングシリーズの自動はんだ付け装置です。 鉛フリーはんだによるはんだ槽浸食に対処する為、はんだ槽内は耐食性、 耐熱性を兼ね備えた特注鋳物にセラミック処理を取り入れ、噴流ノズル及び ダクトは耐食...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック

銀シンタリング装置　『シンタースター』

均一加熱・均一加圧が可能なシンター装置！温度・時間・加圧を正確に制御可…

『シンタースター』は、独自のダイナミックインサート技術により銀シンタリング（Ag焼結）する装置です。均一加熱と均一加圧を実現します。 正確な温度・時間・加圧の制御が可能。 温度の変化はリアルタイムにグラフ化されます。 パワーモジュールやマルチデバイス等の製...

メーカー・取り扱い企業： アルファエレクトロニクス株式会社

フレキシブル シンタリングシステム『SIN200+』

次世代パワー半導体モジュールのシンタリング（焼結）接合試作＆量産装置

シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特...

メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社

スプリットバタフライバルブ「チャージポイント」

高活性の粉体を安全に移送するためのスプリットバタフライバルブであり、製…

mを用意しています。 ・接続タイプは、JISフランジ、IDFフェルール等あらゆる接続タイプに対応可能です。 ・本体材質は、SUS316LまたはハステロイC22（または同等品） ・シートやO-リングの材質は、EPDMまたはパーフロロ系エラストマー 上記形式以外につきましても、ご要望に応じて設計制作致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社奈良機械製作所

高熱容量はんだこて『FX-805』

豊富なこて先形状！高熱容量はんだ付けに圧倒的なソルダリングパフォーマン…

『FX-805』は、400Wのパワーとコンパクト設計が生み出す操作性が、 圧倒的パフォーマンスを実現する高熱容量はんだこてです。 様々なワークに対応できるように、こて先の形状をラインアップ。こて先・ ヒーター一体型のコンポジットチップ採用により、こて部に抜差しするだけで 簡単にこて先交換ができます。 大電流を扱う電源基板のトランスやコイル、通信機器のシールドケースの はんだ付け...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

実装設備　トータルコンサルティング

様々なお客様のニーズに合わせた実装設備構築

【コンサルティング例】 ■タムラ　ソルダリングシステム 　タムラ・古河2大メーカーの統合、そして機械の融合へ 　・イプシロンリフローシリーズ 　・サラマンダー 　・イプシロン・ウェーブ ■窒素ガス供給 　・分離膜式窒素発...

メーカー・取り扱い企業： 萬世興業株式会社 本社

デンオン機器株式会社「PRODUCT GUIDE」

【部品修理/リペア/再実装】世界に飛躍するネットワーク！新しい技術で新…

デンオン機器株式会社は、ソルダリング・デソルダリングシステムツールの開発・製造販売をはじめ、音響機器・電子機器の開発・設計・製造・販売・輸出入、設備の設計・施工などを行ないます。 グローバルカンパニーとして常に国際的な視野でビジネ...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

総合カタログ『プリント基板加工システム』

あらゆる基板に対応するプリント基板加工機のご紹介です

100 ・Auto Lab W ■FP-21Tシリーズ ・FP-21T ・FP-21T Precision ■部品＆関連商品 ・防塵カバー ・ジェットストリーム ・工具 ・精密型リングセッタ ・スルーホールメッキ槽／多重基板／エッチング装置 ・バキュームテーブル ・非接触加工ヘッド ・ミリングカッタ刃出し量測定器 ・基板面検出治具　など ※詳しくはPDFをダウン...

メーカー・取り扱い企業： ミッツ株式会社 本社

テーピングマシン

６、８、１２、インチ対応。専用トレイからのテーピングも有ります。 テ…

ウェハーリング対応機 ６，８インチ対応機、シングルヘッド仕様。 １２インチ対応機、ダブルヘッド仕様。 専用トレイからテーピング機、シングルヘッド仕様。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社システムエンジニアリング

【MARBS】基板レスって一体何？

LEDの放熱問題を解決！新技術が基板レスを実現します

【MARBSでこんな未来が実現】 ■次世代リング照明 ■次世代高放熱照明 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊光社

デンオン機器株式会社　会社案内

オールインワンタイプのリワーク機「RDシリーズ」などをラインアップして…

D-500VL」をはじめ、はんだ付け装置「SS-8300」や プリヒーター「PH-400」などをラインアップ。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■ソルダリング・デソルダリングシステムツールの開発、 製造販売 ■音響機器・電子機器の開発・設計・製造・販売・輸出入・設備の設計・施工 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

精度(Θ)　 +/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅　最大70mmまで ■ウェハサイズ　6インチ又は8インチ　ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム　0.35秒/チップ, 各種条件による ■搬送方式 　グリッパ搬送 ■外形寸法　1,680x1,135x1,645mm ■質量　1,300...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

度(Θ) 　+/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅　最大70mmまで ■ウェハサイズ　6インチ又は8インチ ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム　0.3秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式　 ピン搬送(共晶又は兼用仕様)　グリッパ搬送(エポキシ専用機) ■外形寸法　2,2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

ンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワークは、リードフレーム又は、キャリア ■対応幅最大100mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.60秒/チップ, 各種条件による ■ピン搬送 ■外形寸法2,000x1,235x1,650mm ■質量1,300kg ■主要オプショ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

ンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅最大78mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式ローラ搬送 ■外形寸法1,740x1,150x1,185mm ■質量1,000kg...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス