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PR4万点に及ぶ部品の基本情報と関連情報をPIM/DAMで一元管理、 顧客…
顧客サービスのフロントとなるアフターサービスシステムを刷新。 ContentservのPIM(商品情報管理)/DAM(デジタルアセット管理)を 活用して新たなシステムを構築し、それらを既存のERPやECサイトなどと 連携させることで、従来の課題を一気に解決した日本電子の事例を紹介します。 【掲載内容】 ■顧客サービスのフロントとなるアフターサービスシステムを刷新 ■等身大でより手軽...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Contentserv
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PR建築や室内音響の測定に好適!ISO規格に準拠した信頼性と、軽量な設計と…
建築プロジェクトにおける遮音性能の評価は、プロジェクトの成功に欠かせません。 しかし、その測定や評価は従来、高度な専門知識と複雑な機器が必要でした。 XL3建築音響セットは効率的かつ信頼性の高い遮音性能評価を可能にします。 【特長】 ■信頼性の高い測定 ISO 16283、ISO 140、ISO 10140、ASTM E336などの規格に準拠しています。 ■効率的な作業プロセ...
メーカー・取り扱い企業: エヌティーアイジャパン株式会社
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20nm class DRAMと0nm class 2Gb DDR3D…
「Samsung 20nm class 3GB(6x4Gbit) LPDDR3」の構造解析を再構成したものです。 主な目的は20nm class DRAMとそれの一世代前の30nm class 2Gb DDR3 DRAMのセル構成を比較するものです。(20nm classは単に”2X nm”と指定されています。) 【特徴】 ■6つの2X nm class4GBを使用しているチップ ...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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レポート 「Intel 14 nm M5Y70 プロセッサ」
ロジック詳細構造解析レポート、トランジスタ特性レポート
【目次】 [ロジック詳細構造解析レポート] ○パッケージとダイの概要 ○基板およびアイソレーション解析 ○代表的なペリフェラルトランジスタ ○メタルおよび誘電体 ○コンタクトおよびバイアス ○入出力トランジスタ ○SRAM...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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【無料進呈】電子製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中…
最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BO...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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Intel(R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです
icssing unit (GPU) に搭載されている Haswell G82494 プロセッサーにあたる埋込型(エンペッド)DRAM である Intel(R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです。 このインテグレーテッド・グラフィックユニットはローエンドGT1、ミッドレンジGT2、ハイエンドGT3等の様々な特色を持っています。GPU ICの中での最高のパフォーマンスを持つバージョン...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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レポート ValleyView Atom Z3740 Soc
Intel Atom 23740 プロセッサーの詳細な構造解析レポート…
「Intel(R) 22nm ValleyView Atom(TM) Z3740 Soc」は、Intel Atom 23740 プロセッサーの詳細な構造解析レポートです。 24740はwindows と Android タブレットのためにデザインされたもので、パワー効率の良い Quad-core の Soc です。この1.33GHzクロックで動作するSoc...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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フラッシュメモリーの 詳細なメモリー構造解析レポート
本レポートは、Apple iPhone 6 Plusスマートフォンに採用されているSK Hynix H2JTDG8UD1BMS (16 GB、16nm ノード MLC NAND フラッシュメモリー) の詳細...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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Intel、TSMC、Samsungが製造する7つの最先端ロジックデバ…
本レポートはIntel、TSMC、Samsung が製造する 7 つの最先端20nmクラス先進的ロジックデバイスのプロセス比較です。 本レポートは、コアロジックトランジスタ、I/O トランジスタ、メタライ...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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Samsung 3D V-NANDの構造解析レポートです。
This report is a Memory Detailed Structural Analysis (MDSA) of the K9HQGY8S5M 3D V-NAND flash memory. The K9HQGY8S5M is the industry’s first implementation of a 32 cell vertical NAND memory and marks...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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Gobi MDM9235モデムのロジック詳細構造解析
本レポートは、20nmノードQualcomm MDM9235モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235は第4世代のQualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20nm CMOS...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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レポート Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー
TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです
「Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー」は、TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです。 T5は3.6GHZクロックで動作する16コアSoCです。13メタル層(12 Cu, 1 Al)、high-K metal gate(HKMG)のTSMC 28nm HP CMOS プロセ...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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Mediatek MT6592 オクタコア(8コア)の詳細構造解析です…
本レポートは、Mediatek MT6592 オクタコア (8コア) アプリケーションプロセッサの詳細構造解析です。 MT6592は、ARM Cortex-A7プロセッサを搭載し、「真のオクタコア」と謳...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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iPad4の事例を掲載!完成品の製造原価を把握可能にするTechIns…
どの製品にどのような電子部品が使用されているか ブロック図のレベルから個々の半導体のパッケージサイズ、ダイサイズまでの情報の閲覧が可能です。 システムレベルから半導体においては、すべてパッケージ開封を行い原価資産をするため、 ご提供する情報に非常に高い精度があります。 このティアダウンサービスを使用することで、競合他社の製造コストの把握から、 ODMで完成品を調達する場合に製品の...
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知的財産権に関するコンサルティング 先行技術解析(公知例調査)
先行技術調査の実施と特許情報およびクレームの解釈に精通しています。
それらに触れた経験 [圧倒的なリソース] ○公的に入手可能な文献、USTPOシステムの審査中特許および 海外特許のすべてに関する深い理解 ○過去の解析、先行技術、画像および8,500件のレポートによる 世界最大規模の特許ライブラリ ○1970年代中頃まで遡ることのできる26,000点を超える装置と 技術文献のイベントリ ○最善の結果を得るためのカスタマイズされた調査ツール、 ...
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製品開発時・他社の設計が知りたい時などに最適!最大規模のデータライブラ…
ghts のティアダウンは、製品設計や関連するサプライチェーンに影響を及ぼす技術・コスト要因に対する深い洞察をご提供いたします。 モバイル・医療機器・デジタルホームなど市場主要製品のティアダウンレポートは、個別またはライセンス契約によりご利用いただ けます。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合...
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【医療機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中!
最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BO...
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【医療機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中!
最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BO...
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【医療機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中!
最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BO...
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【医療機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中!
最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BO...
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【モバイル機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中…
最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BO...
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20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。
本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20...
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2024年版 日本マーケットシェア事典
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クラウド型生産管理システム『GEN(ジェン)』※導入事例集進呈!
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SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器
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【ビルや工場の設備をIoT化】警報通知システム
開発不要の異常通知システム。制御盤などの接点出力から入力した信…
ラトックシステム株式会社 RATOC Systems,Inc.