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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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【産業調査レポート】世界の3D半導体パッケージング市場:技術別
世界の3D半導体パッケージング市場2022-2029:技術別、材料別、…
ィブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、リスク分析(新型コロナウイルス感染症の影響)、技術別分析(3Dスルーシリコンビア、3Dパッケージオンパッケージ、3Dファンアウトベース、3Dワイヤボンディング)、材料別分析(有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、カプセル化樹脂、その他)、産業別分析(電子、工業、自動車・輸送、医療、その他)、地域別分析(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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ダメージを抑えたパッケージ開封方法の開発により、ボンディング形状の観察…
Agワイヤ使用ICの樹脂除去においては、ワイヤの薬品ダメージが 大きいことが問題となります。 当社では、飽和法の原理を用い、ダメージを抑えたパッケージ 開封方法の開発により、ボンディング形状の観察を可能といたしました。 下記カタログでは、樹脂除去後のワイヤー状態を写真で掲載していますので、 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■ワイヤ表面の観察、ボンディング状...
メーカー・取り扱い企業: ユーロフィンFQL株式会社
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安定・高品質のワイヤボンド工程管理を!稼働率の改善や高生産性を実現!
テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を 承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、 ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、 ツール洗浄履歴の管理などを行っております。 また、オプションで洗浄前ツールの先端状態全数撮像データ管理も承ります。 【ツール洗浄サービス導入のメリット】 ■生産現場でのツール洗浄...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像!表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…
ZEISS製の「FE-SEM ULTRA55」は、GEMINIカラムを搭載しており、 極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。 検出器も複数搭載されており、さまざまなサンプルの観察が可能。 2種類の反射電⼦検出器による組成情報の把握ができ、低加速電圧でも ⾼分解能なEDX分析ができます。 【特長】 ■⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像 ■極低加速電圧による極表⾯分析 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート
■汎用TEGの手配 ■ダイシング ■チップソート ■外観検査 ■梱包(チップトレイ・エンボステーピング) ●パッケージング工程 ■ダイボンディング ■ワイヤボンディング ■フリップチップ実装 ■バンプ接合 ■パッケージ組立 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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