半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

【調査資料】半導体用ボンディングワイヤの世界市場

半導体用ボンディングワイヤの世界市場：金ボンディングワイヤ、銅ボンディ…

本調査レポート（Global Bonding Wire for Semiconductor Market）は、半導体用ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体用ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体用ボンディン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】半導体接合材料の世界市場

半導体接合材料の世界市場：金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、…

本調査レポート（Global Semiconductor Bonding Materials Market）は、半導体接合材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体接合材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体接合材料市場の種類別（By Typ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】電子用ボンディングワイヤの世界市場

電子用ボンディングワイヤの世界市場：金ボンディングワイヤ、銅ボンディン…

本調査レポート（Global Electronics Bonding Wire Market）は、電子用ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の電子用ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 電子用ボンディングワイヤ市場の種類...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】微細電子自動ワイヤボンディングシステムの世界市場

微細電子自動ワイヤボンディングシステムの世界市場：半自動ボンディングシ…

本調査レポート（Global Microelectronic Automatic Wire Bonding Systems Market）は、微細電子自動ワイヤボンディングシステムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の微細電子自動ワイヤボンディングシステム市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】銅・被覆銅ボンディングワイヤの世界市場

銅・被覆銅ボンディングワイヤの世界市場：被覆銅ボンディングワイヤ、銅ボ…

本調査レポート（Global Copper and Coated Copper Bonding Wires Market）は、銅・被覆銅ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の銅・被覆銅ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】金被覆銀ボンディングワイヤの世界市場

金被覆銀ボンディングワイヤの世界市場：0〜20 um、20〜30 um…

本調査レポート（Global Gold-Coated Silver Bonding Wire Market）は、金被覆銀ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の金被覆銀ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 金被覆銀ボンディ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの世界市場

パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの世界市場：0〜20 um、20〜3…

本調査レポート（Global Palladium Coated Copper Bonding Wires Market）は、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】銅ボンディングワイヤの世界市場

銅ボンディングワイヤの世界市場：0〜20um、20〜30um、30〜5…

本調査レポート（Global Copper Bonding Wires Market）は、銅ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の銅ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 銅ボンディングワイヤ市場の種類別（By Type）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】アルミニウム製ボンディングワイヤの世界市場

アルミニウム製ボンディングワイヤの世界市場：0〜20um、20〜30u…

本調査レポート（Global Aluminum Bonding Wires Market）は、アルミニウム製ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のアルミニウム製ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 アルミニウム製ボンディ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】ワイヤボンディングマシンの世界市場

ワイヤボンディングマシンの世界市場：ウェッジボンダー、スタッドバンプボ…

本調査レポート（Global Wire Bonding Machine Market）は、ワイヤボンディングマシンのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のワイヤボンディングマシン市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】金ボンディングワイヤの世界市場

金ボンディングワイヤの世界市場：純度90％、純度95％、純度99％、溶…

本調査レポート（Global Gold Bonding Wires Market）は、金ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の金ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 金ボンディングワイヤ市場の種類別（By Type）のセ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】半導体包装材料の世界市場

半導体包装材料の世界市場：有機基板、ボンディングワイヤ、カプセル化樹脂…

本調査レポート（Global Semiconductor Packaging Material Market）は、半導体包装材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体包装材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体包装材料市場の種類別（By Ty...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】3D半導体パッケージの世界市場

3D半導体パッケージの世界市場：3Dワイヤボンディング、3D TSV、…

売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 3D半導体パッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、3Dワイヤボンディング、3D TSV、3Dファンアウト、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家庭用電化製品、工業用、自動車および輸送、ITおよび通信、その他を対象にしてい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】3Dパッケージの世界市場

3Dパッケージの世界市場：3Dワイヤボンディング、3D TSV、その他…

動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 3Dパッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、3Dワイヤボンディング、3D TSV、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家庭用電化製品、工業用、自動車＆輸送、IT＆通信、その他を対象にしています。地域別セグメントは、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

高温動作パワートランジスタの解析レポート

STMicroがどのように高温(Tj=200℃)連続動作を実現したのか…

当社では、『高温動作パワートランジスタの解析レポート』を ご提供しております。 本レポートは、SiC系のSTMicro製のパワーMOSFET(SCT30N120)が どのようにして高温(Tj=200℃)での動作を実現したのかについて 着目して解析を行った技術レポートです。 【解析技術】 ■半導体チップ構造/材料(デバイス材料、熱膨張に対する技術について) ■ボンディングワイヤ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック