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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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高分解能の形状測定を実現。センサプローブの種類が豊富。平坦度や厚みのイ…
【用途例】 ■微細構造の形状欠陥検査(LED dots、ボールグリッドアレイ、コネクタ外観、チップ/PCBフレキの反り) ■ワイヤボンディングのループ高さ検査 ■薄膜・厚膜の膜厚測定(ウエハ、接着剤、塗布膜、樹脂コート)※2~10500μmの厚み測定が可能 ■粗さ測定(ウエハ面、金属表面) ■変位測定(トレンチ深さ、パターン...
メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社
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3次元測定 - ラインセンサ『CHRocodile CLS』
サブミクロン精度で高速・広範囲を3次元形状測定。エッジや斜面にも対応で…
よる3次元形状測定が可能です。 接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電(スマートフォン) ・LCDガラス ・OLEDマスク検査 ・表面の細かいスクラッチ等のキズ ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス ・欠陥検査 ・BGA検査 ・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係 ・バルブ検査 ・車の内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接ビード...
メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社
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