半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

高精度非接触厚さ測定器【半導体用ウエハー】

高分解能の形状測定を実現。センサプローブの種類が豊富。平坦度や厚みのイ…

【用途例】 ■微細構造の形状欠陥検査（LED dots、ボールグリッドアレイ、コネクタ外観、チップ／PCBフレキの反り） ■ワイヤボンディングのループ高さ検査 ■薄膜・厚膜の膜厚測定（ウエハ、接着剤、塗布膜、樹脂コート）※2～10500μmの厚み測定が可能 ■粗さ測定（ウエハ面、金属表面） ■変位測定（トレンチ深さ、パターン...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

３次元形状測定用ラインセンサCHROCODILE CLS2.0

非接触ラインセンサCLS第二世代。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定…

よる3次元形状測定が可能です。 接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン） ・LCDガラス ・OLEDマスク検査 ・表面の細かいスクラッチ等のキズ ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス ・欠陥検査 ・BGA検査 ・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係 ・バルブ検査 ・車の内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接ビード...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

高速・高精度な厚み測定、形状測定に！プレシテック社　非接触センサ

色収差共焦点法・分光干渉法での測定が得意な非接触センサメーカー。高速・…

利用されています。 【アプリケーション】 ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚み測定、フィルム/lコーティング厚み測定 ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、ＴＴＶ、平坦度、ワイヤボンディング形状 マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサ バッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

３次元測定 - ラインセンサ『CHRocodile CLS』

サブミクロン精度で高速・広範囲を３次元形状測定。エッジや斜面にも対応で…

よる3次元形状測定が可能です。 接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン） ・LCDガラス ・OLEDマスク検査 ・表面の細かいスクラッチ等のキズ ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス ・欠陥検査 ・BGA検査 ・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係 ・バルブ検査 ・車の内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接ビード...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

プレシテック社　非接触センサメーカーのご紹介

色収差共焦点法・分光干渉法での測定が得意な非接触センサメーカー。高速・…

も利用されています。 【アプリケーション】 ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚み測定、フィルム、コーティング厚み測定、 ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、ＴＴＶ、平坦度、ワイヤボンディング形状、 マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサ、 バッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社