- 製品・サービス
2件 - メーカー・取り扱い企業
企業
5件 - カタログ
32件
-
-
パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
-
-
PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
-
-
銅酸化膜・スズ(錫)酸化膜・銀硫化膜の測定が可能 連続電気化学還元法…
酸化膜・金属膜厚測定機 QC-100 ボンディングワイヤの銅ワイヤ・銀ワイヤ測定はQC-200が対応 連続電気化学還元法 「SERA法」のご紹介です。 株式会社サーマプレシジョンは、プリント基板を始めとして、半導体・LCD・PDP等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。 【酸化膜測定可能金属】 [酸化膜測定...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマプレシジョン
-
-
ボンディングワイヤ 銅酸化膜・銀硫化膜の測定が可能 連続電気化学還元…
ボンディングワイヤの銅ワイヤ・銀ワイヤ測定はQC-200が対応 酸化膜・金属膜厚測定機 QC-100 連続電気化学還元法 「SERA法」のご紹介です。 株式会社サーマプレシジョンは、プリント基板を始めとして、半導体・LCD・PDP等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。 【ワイヤ酸化膜測定可能金属】 [酸化...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマプレシジョン
- 表示件数
- 60件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。