• プラズマ評価ツール『プラズマインジケータ PLAZMARK』 製品画像

    プラズマ評価ツール『プラズマインジケータ PLAZMARK』

    PRプラズマ処理効果の「見える化」を実現!プラズマインジケータ(TM) P…

    『プラズマインジケータ(TM) PLAZMARK(R)』は、プラズマで変色する色材を用いたプラズマ処理効果の確認用インジケータです。 プラズマ密度に応じて段階的に変色しますので、プラズマの状態を「色で見える化」できます。 変色は不可逆反応のため、判定記録として残せ、工程管理にも利用できます。 また、変色は簡単に数値化でき、他の測定結果との相関を見ることもできます(ただし数値化には別途、色差計...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サクラクレパス PI事業部

  • 電線:FAロボットケーブル選定ガイドをどうぞ! 製品画像

    電線:FAロボットケーブル選定ガイドをどうぞ!

    PR難しいFAケーブル選定方法の「いろは」を収めた、電線専門問屋が作ったガ…

    当社は10万点超の電線・ケーブル、電子機器を取り扱うエレクトロニクス総合商社です。 国内に7つの物流センターと3つの加工工場、13の営業所を保有し、 多様なメーカーの製品を取り扱っているほか、カール加工などのご要望にも対応いたします。 耐震耐油などの機能特性、仕向地の外国規格対応などのニーズに応える各種FA・ロボットケーブルを提供いたします。 また、納期短縮、設計改善に向けて代替品...

    メーカー・取り扱い企業: 光昭株式会社

  • フリップチップ実装受託サービス 製品画像

    フリップチップ実装受託サービス

    フリップチップ実装受託サービス

    パッドにバンプ(Au、半田、Cu等)と呼ばれる金属突起を形成し、チップをフリップ(裏返す)することで、実装基板のパッド部とチップバンプ部を接続する実装工法の1つです。 従来のチップ表面パッド部をワイヤー(Au,Al等)により基板に接続していたワイヤーボンディング工法に比べフリップチップ工法はワイヤーレスによりワイヤー配線が無く電気特性に優れた工法により、高周波回路向けや実装面積を小さくすることが...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】 製品画像

    テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】

    テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】

    超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.0mm×3.0mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから30、35、40、45...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【マルチタイプ】 製品画像

    テストチップ 【マルチタイプ】

    テストチップ 【マルチタイプ】

    ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.13×2.1mm□ ■パッドピッチ・・・130μm ■パッド数・・・108バンプ(内周48バンプ 外周60バンプ) ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【マルチタイプ】 製品画像

    テストチップ 【マルチタイプ】

    テストチップ 【マルチタイプ】

    ファインピッチ ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.11mm×2.11mm□ ■パッドピ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

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