• スポット溶接による耐熱合金製『ハニカム材』 製品画像

    スポット溶接による耐熱合金製『ハニカム材』

    PR軽量・高強度で、優れた耐熱・耐腐食性。複雑形状への加工や1個からの製作…

    当社では、軽量ながら優れた強度を持つ『ハニカム材』を製造しています。 耐熱素材をスポット溶接(抵抗溶接)するため接合部の強度が高く、 導電性があることからワイヤーカット加工が可能。 複雑形状であってもバリのない高精度な仕上げが可能です。 また、R形状やリング状などへの曲げ加工にも対応しています。 耐熱・耐食素材を使用しているため、燃焼部や高温部にも利用でき、 ジェットエンジンや...

    • キャプチャ.JPG
    • キャプチャ 5.JPG
    • キャプチャ6.JPG
    • キャプチャ7.JPG
    • a.JPG
    • キャプチャ1.JPG
    • キャプチャ2.JPG
    • キャプチャ3.JPG
    • IPROS04787069413178243923.jpeg

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社真壁ブレード

  • 3DCAD 半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計~製品化」 製品画像

    3DCAD 半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計~製品化」

    PRたった半年で設計~製品化まで完了!3DCAD『CreatorVentu…

    より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...

    • iprosimage012.png
    • iprosimage011.png
    • iprosimage013.png
    • iprosimage01.png
    • スライド1_0009_スライド6.png
    • スライド1_0008_スライド7.png
    • スライド1_0007_スライド8.png
    • スライド1_0004_スライド11.png
    • スライド1_0001_スライド14.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・クリエィション

  • ASMPT社製 自動水平ワイヤーボンダー Eagle AERO 製品画像

    ASMPT社製 自動水平ワイヤーボンダー Eagle AERO

    Eagle AEROは、高スループットのワイヤーボンダー装置です

    元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置(アライメント精度0.2µm~25µm) 〇ASMPT装置導入実績(国内、国外トータル): 年間2000台 ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー  CoS 製品画像

    ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー  CoS

    CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

    メント精度 NANO ±0.3µm @ 3σ AFCplus ±1μm@3σ  Nova + ±2.5μm@3σ 〇その他ASMPT製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・2次元、3次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置(アライメント精度0.2µm~25µm) 〇ASMPT装置導入実績(国内、国外トータル): 年間2000台...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ASMPT製マルチレーザダイシング ICA1205  製品画像

    ASMPT製マルチレーザダイシング ICA1205

    ICA1205は、マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装…

    かかる衝撃を抑える アプリケーション:RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、          メモリー、パワーデバイス 〇その他ASM製取扱い装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・2次元、3次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置(アライメント精度0.2µm~25µm) 〇ASMPT装置導入実績(国内、国外トータル): 年間2000台...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ASMPT社 後工程装置 製品画像

    ASMPT社 後工程装置

    ASMPT社は、シンガポールに本拠地を置いている後工程装置メーカーです…

    な後工程装置を国内のお客様へ導入させて頂いております。 装置導入後も継続的なエンジニアサポートをさせて頂いております。 ASMPT社の特徴 ・めっき液装置~ダイシング~ダイボンディング~ワイヤーボンディング~モールディング~SMTなど幅広い後工程装置の取り扱い ・グローバルな導入実績 ・全売上金額の10%を装置の研究開発へ継続的な投資 ・国内/国外のエンジニアサポートをご提供 ・...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ASMPT社製 AD830Plusエポキシダイボンダー 製品画像

    ASMPT社製 AD830Plusエポキシダイボンダー

    AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

    精度が0.2μm~25μm、サイクルタイムが18秒~0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、 接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、 後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール 製品画像

    MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール

    MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

    MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...1. Au Bonding Wire   2N(純度99%)~4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、   製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire   ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

1〜6 件 / 全 6 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 2校_0902_duskin_300_300_2109208.jpg
  • イプロス20240902_2 (2).jpg

PR