基板分割機【卓上型でコンパクト＆きれいな切断面】

PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■＝＝下方集塵式の新機能＝＝ 　・ルータビット数倍長持ち 　・スピンドルモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャノメ

【FOOMA2024出展】オートフィーダー直結タイプ＿粉体供給機

PRオイルレス、工具レスでメンテナンス性抜群！

従来のフンケンオートフィーダーに搭載されているベルトユニットを省くことで、ベルトカスが発生せず、オイル不要の構造としました。 ≪特徴≫ ・工具レスの簡易分解仕様で、分解時間の短縮＆メンテナンス性が向上。 ・各部品のクリアランスは調整不要のため部品交換が簡単。 ・モーター直結のため省スペース。 ・モーターへの電動効率が上がるため、消費電力を抑えます。 ・消耗品を削減できるため、廃...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社粉研パウテックス 東京営業部

フラットベッドカッティングプロッタFCX2000&4000

正確なカット！抜き型不要！コストダウンに貢献！

をしたことで従来機に比べ、より高品質なカットを実現。オンデマンド印刷の後加工に最適。 【特長】 ・正確なカットと、生産効率を上げる専用ソフトウェアで、メディア・時間の無駄を削減 ・抜き型が不要で、多品種少量生産に最適 ・オフライン出力対応で、誰でも簡単にカット出力が可能に ◆詳細はカタログをダウンロードしご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

CFRTP製品向け超音波連続溶着装置『株式会社アドウェルズ製』

独自の超音波溶着技術によって、従来技術では困難だったCFRTPの連続的…

し、大型ワークに対応することも可能 ■UDテープレイアップ装置 超音波によってUDテープを樹脂成型品や金属部品にレイアップします。 １、仮止めではなく、完全に溶着することで後工程の加熱プレスを不要とするプロセスも可能 ２、一定荷重制御のアクチュエータにより、ワーク表面凹凸に高速追従し、安定した溶着品質を実現 ３、多軸ロボットへの搭載で大型のワークに対応も可能 ■UDテープ製造装置（開繊...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』

幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB（フリップチップボンダ）

■搭載精度：±0.5μm ■対象ワーク 　・ステージサイズ：□200mmパネル／8インチウェハ 　・チップサイズ：0.3～20mm ■荷重：0.05～1000N（荷重領域によるヘッドの交換は不要） ■各種オプション対応（詳細はお問合せください） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ファイバ出力型レーザシステム

非接触鉛フリーはんだ付け、微細な熱の制御が可能な樹脂溶着に対応したレー…

。 極小ビームスポットでのはんだ付けは手作業では困難な微細はんだ付けにも対応。 さまざまなはんだ付け用途にご利用いただけます。 また、樹脂溶着にも対応し、レーザによる樹脂溶着は接着剤が不要で塗布量のバラツキ、 接着強度不足、はみ出し等の心配が無く生産性の高い溶着が可能です。 【特長】 ■各種はんだ供給方式に対応 ■熱に弱く、リフロー工程を通せないワークのはんだ付けに好適 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

インラインレーザマーキングシステム『LMS-K500ML』

キーエンスレーザプラットフォーム！広いエリアも高品位にマーキングができ…

基板用システムのほか、特注対応としてLサイズ用及び、 両面印字(上下打ち)もラインアップしております。 【特長】 ■SDGs指向Airレスシステム ■全て電動シリンダ化 ■Air供給は不要 ■レーザマーカ、画像処理、PLC、センサも全てKEYENCE搭載 ■広いエリアも高品位にマーキングができる3Dレーザマーカを搭載 ※詳細はカタログダウンロードにてご確認ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社