【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

『AI産業用カメラ』※ホワイトペーパー無料進呈

PR特別な知識がなくてもAIを活用可能。アプリケーションに素早く組み込め、…

当社は、幅広い産業環境において業務の自動化や効率向上に貢献する 『AI産業用カメラ』を提供しています。 AIやプログラミングに関する事前知識なしでエンベデッドビジョンを始められ、 アプリケーションへの組み込みが容易です。 物体分類や異常検出など様々な作業を高精度に自動化でき、 農業・交通・半導体・物流といった幅広い産業分野において活躍します。 【特長】 ■カメラ内で画像処理が...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ディー・エス株式会社

【電子業界改善事例】糊付きパッケージの連続カットを可能に！

薄膜コーティングで粘着剤付きパッケージの連続カットを実現！非粘着性に優…

■実現したかったこと 　装置は無人で稼働し、人の作業は、細かく切られたパッケージがダストボックスに一杯になった際に捨てるのみです。 　そのため、パッケージの糊をカット刃に付着させず、メンテナンス不要で稼働することが求められました。 ■処理を選ぶ条件 　当初は粘着物の付着防止に有効なふっ素樹脂コーティングが選定され、テストが行われました。 　すると、ふっ素樹脂コーティングの30μｍ程度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

【電子業界改善事例】糊付きパッケージの連続カットを可能に！

薄膜コーティングで粘着剤付きパッケージの連続カットを実現！非粘着性に優…

■実現したかったこと 装置は無人で稼働し、人の作業は、細かく切られたパッケージがダストボックスに一杯になった際に捨てるのみです。 そのため、パッケージの糊をカット刃に付着させず、メンテナンス不要で稼働することが求められました。 ■処理を選ぶ条件 当初は粘着物の付着防止に有効なフッ素樹脂コーティングのテストが行われました。 フッ素樹脂コーティングは30μｍ程度という膜厚が原因で、刃...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ