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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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PR開発不要の異常通知システム。制御盤などの接点出力から入力した信号を無線…
当社が提供している温度管理システム「ハサレポ」を活用すると、遠隔監視と異常通知のシステムを安価に構築できます。 ■制御盤に通信ユニットを接続して無線化 ■制御盤の接点出力から入力、信号をスマホにプッシュ通知 ※ユニット1台で最大5つの警報の無線化が可能 ※メール送信も可能 ■スマホから接点入力、ブザーや表示灯などの制御も可能 ■警報ログの取得が可能、CSVダウンロードも可能 ■対...
メーカー・取り扱い企業: ラトックシステム株式会社 RATOC Systems,Inc.
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複雑な3D形状にパターン形成する 成形回路部品 「MID」
。 電子機器を小型・薄型化のご提案致します。成形からパターン設計まで承ります。 MIDのメリット <軽量化> プラスチック成型品へ直接パターンが描ける為、別で基板を用いたりそのねじ止めも不要になる為、軽量化につながります。 <小型化> 立体的に実装できるので省スペースで部品を小型化できます。 <組付けの簡易化> 回路モジュール基板の組立工数削減で、高精度化にもつながります。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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